据路透社报道，全球存储芯片供不应求背景下，各大科技巨头已主动提出直接投资 SK 海力士新建芯片产线，并出资帮其采购先进生产设备。知情人士表示，为锁定内存货源，企业保供力度空前升级，史所罕见。SK 海力士正谨慎评估这些提议，担忧一旦接受，将会受制于单一采购客户。
这类合作提议早已超出常规的长期供货协议范畴。据参与相关洽谈的知情人士向路透社透露，部分客户提议出资在 SK 海力士厂区专属建设内存定制产线；还有客户主动提出全额承担阿斯麦（ASML）EUV 光刻机采购费用。EUV 光刻机用于在硅晶圆上蚀刻电路，单台造价高达数亿美元。
客户出资定制专属产能的合作模式，在逻辑芯片制造领域早已司空见惯，但在存储芯片行业尚无先例。过往 DRAM 和 NAND 闪存均采取预判市场、提前量产的模式，再面向公开市场自由销售。
有一项合作提议，专门瞄准SK 海力士韩国龙仁（Yongin）新建 DRAM 晶圆厂一期项目。
SK 海力士向路透社表示，公司正全面评估各类有别于传统长期供货协议的合作模式与架构方案，但拒绝透露具体细节。
这家企业目前市值位居亚洲第三，仅次于台积电和三星电子，今年股价累计涨幅已达154%。
另一位知情人士向路透社坦言：无论何种合作方案，当前实际可动用产能基本为零，甚至连一小部分可以单独划拨给特定客户的富余产能都没有。
在供需格局发生逆转的大背景下，这些合作提议显得尤为反常。就在今年 2 月，三星与 SK 海力士还采取截然相反的策略：缩短合约周期、采用后结算定价机制，借此锁定现货涨价红利。
如今下游客户试图绕开厂商的定价主导权，直接入股生产基建、共建产能。
据悉，SK 海力士及其同业竞争对手三星、美光正与客户洽谈多年期供货协议，但 SK 海力士当前考量的合作模式完全不同于以往。目前在研合作机制包括价格区间协议：设定每年价格上下限，摒弃存储行业传统的季度议价模式；另有独立洽谈的预付款合作模式，要求客户预先支付合约总金额 30%—40% 的现金作为保证金。
