闪存存储正在拼命的往GPU旁边靠拢，怎么靠拢的呢？光铠侠就规划了三条新技术路线，这直接关系到未来AI 推理侧的存储架构怎么选。
铠侠的三个技术路线中：GP Series SSD已经发布了、HBF 高带宽闪存正在研发中、光学 SSD目前还处于POC的阶段。
GP Series：基于 XL-Flash 的高 IOPS SSD，走 PCIe 5，外形规个是E1.S或者E3.S，容量 2.4TB（800GB SLC + 1.6TB MLC）。2026的目标是做到1000万 IOPS，2027年冲1亿IOPS。
HBF：把 Flash 和 HBM 一起贴到 GPU interposer 上，最多叠 32 层 die，用 TSV 直连 GPU 总线。主打推理侧、边缘服务器，重读轻写。
这项技术目前由英伟达主导整套架构，供应商跟着配合就行了。暂时还不清楚，HBF 究竟是要使用 XL-Flash、TLC 还是MLC。
值得用户注意的是，HBF应该也会非常贵，TSV 硅通孔和 32 层堆叠决定了其结构非常复杂。当然，相较于HBM还是会便宜一点，但相较于GP系列超高性能的SSD相比，仍然会贵一些。
光学 SSD：核心是用光连接替代铜线，打算从PCIe 7 时代开始逐步落地，它可以用于机架间长距离（可达 100 米以上）传输场景。
这三条线实际上是三个不同距离的分层存储策略：
GP系列在服务器内内部，HBF在GPU旁边，光学SSD解决机架之间的问题。越靠近 GPU，性能越高、成本越贵、量产越难。
另外铠侠和闪迪合资关系已续签至 2030 年后，双方未来会用一样的芯片介质，这意味着闪迪也大概率会跟着出类似 HBF的产品。
