2月3日，AMD在Integrated Systems Europe（ISE）2026期间正式发布第二代Kintex UltraScale+ FPGA系列三款全新产品型号，分别为XC2KU030P、XC2KU040P及XC2KU050P，其中XC2KU050P作为该系列的旗舰型号，搭载491,000个系统逻辑单元与1872个DSP切片，展现出该系列的最高规格实力。
针对需求更先进I/O资源市场的现代化解决方案
第二代Kintex UltraScale+ FPGA系列定位为AMD现有Kintex UltraScale+ SoC产品组合的补充，聚焦于产品组合下半段市场，并非对前代产品的全面替代，而是面向需求更先进I/O资源的广播、测试、工业和医疗等市场提供更具针对性的现代化解决方案，进一步完善AMD在中端FPGA领域的产品布局。
这些日益复杂客户的的系统要求包括如下：一是密集型 4K/8K 媒体工作流程。高速收发器和 PCIe Gen4 能为专业广播和远程制作提供对 4K AV-over-IP、多流采集和帧级精确传输的支持；二是高吞吐量测试与测量。更高的内存带宽可在半导体测试和检测系统中助力加速模式生成、故障采集和对时序要求极高的工作负载；三是先进成像与实时控制。在机器视觉、工业自动化、医疗成像以及机器人系统中，可扩展的传感器连接能提高诊断清晰度和响应能力；四是采用 Spartan UltraScale+ FPGA 的迁移路径。即刻开始采用 SBVF900 封装的 XCSU200P，随后在 2026 年第四季度迁移至第二代 Kintex UltraScale+ FPGA。
树立中端性能新标杆
相较于前代产品，第二代Kintex UltraScale+器件可提供最高5倍的内存带宽，进一步巩固并扩大了AMD在中端FPGA领域的领先优势。这一显著提升可直接转化为更高的系统吞吐量、更低的处理时延及更敏捷的响应能力，无需设计人员为追求性能而升级至成本更高的器件等级，实现性能与成本的最优平衡。
与此同时，第二代Kintex UltraScale+ FPGA全面实现了中端FPGA功能的现代化升级，精准匹配关键市场在带宽、时序精度及连接能力上不断增长的核心需求。
依托可扩展的高速I/O接口、现代化内存子系统及确定性架构特性，该系列器件可实现更高效的端侧处理与灵活可适配的处理流水线，既能保障系统的实时响应性能，又具备充足的扩展空间，可从容应对未来不断增长的吞吐量需求。
增强的安全性与使用寿命
对于众多基于Kintex器件的应用场景而言，长产品生命周期、稳定的认证体系以及可信的运行状态，都是不可或缺的核心要求。第二代Kintex UltraScale+ FPGA将一系列先进安全功能直接集成于器件本身，进一步兑现了AMD对这些关键市场的长期承诺。
其中，设备运行认证、比特流加密、防克隆保护、安全密钥管理以及CNSA 2.0级密码学等全方位安全功能，能够有效守护用户知识产权，并为部署在分布式、互联化及受监管环境中的系统，提供坚实的安全保障。
除了卓越的安全性，第二代Kintex UltraScale+ FPGA更聚焦长久使用寿命的打造。该系列计划供货期长达2045年，可为工业、医疗、广播及测试设备制造商，提供支撑数十年稳定部署的供货保障，助力企业最大限度缩短产品重新设计周期，长期维持相关监管认证有效性。
开发连续性同样是产品核心优势之一。第二代Kintex UltraScale+器件依托业经验证的AMD Vivado与Vitis开发工具，搭配成熟完善的AMD视频、以太网及连接IP产品组合，为设计人员提供了稳定、可预测的开发路径，大幅降低开发成本与周期。
供货情况与入门指南
对Vivado 和 Vitis工具的仿真支持计划于 2026 年第三季度推出，为开发团队提供用于开展架构探索与设计工作的早期访问。
XC2KU050P FPGA的预量产硅片将于2026年第四季度开始送样，以开展早期硬件验证和性能表征，量产预计于2027年上半年启动。基于XC2KU050P FPGA的第二代Kintex UltraScale+评估套件将于2026年第四季度开始送样。
基于支持迁移的XCSU200P器件的现有Spartan UltraScale+ SCU200评估套件现已供货，适合希望率先上手PCIe Gen4、硬内存控制器和高级安全功能的设计人员。
