英睿达T710:不用散热马甲也很强的Gen 5.0 SSD

对于PCIe 5.0 SSD的目标用户来说,价格不是问题,最头疼的其实是散热。为了防止过热降速,经常需要配备大个头的散热器,甚至小风扇来主动散热,但这限制了它的在某些场景下的应用。

如果能缓解这一问题,自然会为PCIe 5.0的普及扫除一些障碍。最近,英睿达T系列高性能消费级SSD又上新了——T710来了!

这是一款面向游戏玩家,工作站专业用户以及笔记本电脑用户的高性能SSD。凭借更高的性能,还有更高的能效比和更好的温度控制,即使不用散热片也能用的不错。

作为一个标准的单面板的2280 M.2固态盘,T710可用于台式机、工作站等场景,也能作为PS 5游戏机的扩容盘。更低的功耗,让他更适合用在笔记本电脑上。除了因为尺寸原因不能放在掌机游戏机上,别的场景都能用。

T710的容量范围在1TB到4TB之间,我拿到的是2TB版本。作为一款高端的TLC盘,每TB的写入耐久性是600TBW,提供5年的质保。来自英睿达的品牌承诺,基本可以放心随便用的水平。

英睿达T系列高性能SSD家族里的第三代产品

此前,英睿达在2023年年中发布了基于PCIe 5.0的T700。当时,英睿达宣称这是世界上最快的消费级SSD,读写速度最高分别为12400MB/s和11800MB/s,读写IOPS最高150万。(23年年底的T500是Gen 4.0的)

2024年中,英睿达又发布了基于PCIe 5.0的T705,读写速度最高分别为14500MB/s和12700MB/s,最高读写IOPS分别为150万和180万。

本以为T705已经逼近PCIe 5.0的性能极限了,不曾想,现在最新发布的T710把性能又刷新到了新的高度。

T710的读写速度最高分别为14900 MB/s和13800 MB/s,拥有最高220万和230万的随机读写IOPS,这IOPS性能堪比中端企业级全闪存储系统。

英睿达的官方数据提到,T710相较于T705,随机写入速度提高了42%,随机读取速度提高了28%,顺序写入速度提高了9%。

最不可思议的是,性能提升的同时,平均功耗居然还降低了24%。这是怎么做到的呢?

性能进一步升级,功耗还更低、散热表现更好

性能提升,功耗降低,能效比的大幅改善,一方面得益于所采用的美光G9 TLC NAND,这被美光称之为世界上最快,同时也是密度最高的TLC NAND颗粒。

此前的T705是232层的,但T710使用的是升级的版的G9 NAND,速率从T705的2.4GT/s升级到了3.6GT/s。

另一方面,新升级的控制器也非常重要。T710采用的是慧荣的PCIe 5.0控制器SM2508,而此前的T705则是基于群联的E26芯片。这是性能升级,并且散热得到更好控制的一个重要原因。

具体而言,SM2508采用的是台积电的6nm工艺,搭载了四核心ARM Cortex R8 CPU。作为一个PCIe 5.0的控制器,它在工作时候的功耗最高大约为3.5W。

基于SM2508打造的T710,其整盘功耗为8.25W,相比于T705的11.25W,低了26.6%。换个视角看,T710的每瓦IOPS性能较上一代Gen 5产品提升高达67%。

而T705采用的E26用了台积电的12nm工艺。Techpowerup测试发现,基于该控制器的SSD,即使是在空闲状态下也会产生大量热量,正常工作时的温度表现自然更高,这点被很多人所诟病。

实际温度表现如何呢?

T710这个级别的硬盘,与其关注它的性能表现,不如多看看它的散热表现。只要散热好,就能持续稳定输出高性能。

接下来,我们通过Benchmark跑分,来简单看一下不带散热片的T710的温度表现,然后大致看一下它对性能的影响。

这次测试平台的关键信息如下:

主板:华硕TUF GAMING X670E-PLUS WIF

CPU:AMD Ryzen 7600

显卡:技嘉魔鹰RTX 3070

系统盘SSD:Solidigm P41 Plus 2TB

电源:振华金牌全模850瓦

内存:Crucial Pro DDR5 6000 16 X 4

不装备散热马甲,将这块T710放到PCIe 5.0的插槽后,开始今天的跑分测试。由于这个PCIe 5.0的M.2的插槽在靠近显卡和CPU的中间地带,整体温度会略高一点。

测试时间是7月中旬的北京,室外温度略高,室内空调温度在27度,此时CrystalDiskInfo检测到这块T710的待机温度是50度左右,比基于PCIe 4.0的T500高了大约10度。

使用CrystalDiskMark的默认配置(顺序读写Q8T1和Q1T1,随机读写是Q32T1和Q1T1)进行跑分测试,结果如上图所示。顺序读性能达到了14.3GB每秒,写性能达到了12.7GB每秒。

测试过程中,软件检测到的温度最高为82度,按道理说已经到了触发了降低性能的水平,不过性能依然非常强悍。

随后,我打开机箱,用风扇直吹这块盘,再来看看两者有多大区别。这把操作虽然一点都不严谨,但是还是能大致的看一下有主动散热之后会有多大不同。

有风扇直吹之后,此时CrystalDiskInfo检测到的温度最低待机温度能达到39度左右。接下来,还是用CrystalDiskMark的默认配置来跑分。

过程中,最高温度我看到是65度,温度是降下来来了,跑分数据呢?

意外的是,在Q8T1的情况下,顺序读写的性能变化都很小,感觉差别不大。只有顺序写在Q1T1模式下的差别较大,用风扇主动降温后的性能是降温前的一倍。

这是为什么呢?

这可能是因为做顺序写操作时候要调用缓存,写完之后还要进行垃圾回收、块擦除、缓存搬运等操作,这会让温度一直比较高。此时进行Q1T1的顺序写就容易让性能降低。

最后,我装上了主板自带的散热马甲,此时硬盘的待机温度也是50度左右。只不过,当我再次用Crystal DiskMark跑分的时候,瞬时最高温度能达到68度,跟不带马甲时候相比,差了大概15度。

性能方面,顺序读写性能与原来不带马甲,还有用风扇吹的时候差别都不大。由于有了更好的散热条件,这使得在Q1T1设置下的顺序写测试达到了刚才用风扇吹的水平。

当然,坚持想要稳定的高性能表现,还是可以带上散热马甲的

经过刚才的测试可以得出大致结论:用风扇主动散热和装上马甲之后的整体性能差别不大,特别是读性能差别不大。如果直接插入裸条,在连续长时间的写入操作时,让SSD的温度变得很高,会影响到写入性能表现。

但是,如果就是想要持续稳定的高性能,还是可以选配带散热片的版本。如果是发烧级游戏玩家,或者专业工作用户,或者其数据写入量比较大的场景,则可以考虑散热马甲的版本。

然而,在绝大多数的实际场景中,包括日常办公、游戏玩家、内容创作等场景,还是以读场景为主。所以我才说,这个T710绝大部分用户在日常使用中,就能发挥出该有的性能,不用非得带上散热马甲。

当然,要是坚持想要稳定的高性能表现,还是可以带上散热马甲的。

令业界欣喜的是,随着T710这种高性能盘有了更高的能效比,就连不用散热马甲也能有很好的温度控制。日常使用中无需过于关注散热,更没必要采用主动散热方案,对于高性能SSD的普及显然是有帮助的。