7月9日,铠侠携全新企业级固态硬盘CM9系列,数据中心级固态硬盘CD9P系列,以及QLC新品LC9系列参展由DOIT主办的2025全球闪存峰会。峰会以“存力觉醒、AI未来”为主题,探讨全球存储领域在人工智能浪潮下如何赋能数字化转型,推动产业发展。铠侠带来的全新的9系列SSD给数据中心、企业服务器、AI应用等多场景带来了更多可能性。与此同,第八代BiCS FLASH 3D 2Tb QLC,第九代与第十代BiCS FLASH技术亦有所展示,帮助用户构建完成的存储生态。

为云端AI做好准备
在新发布的产品中,铠侠CM9系列属于旗舰企业级固态硬盘产品,与上一代CM7 系列相比,铠侠CM9 系列固态硬盘的随机写入性能提升高达 65%,随机读取性能提升高达 55%,顺序写入性能提升高达 95%。此外,其每瓦性能也得到提升:顺序读取效率提升约 55%,顺序写入效率提升约 75%。顺序读取速度可达14,800 MB/s,顺序写入可达11,000 MB/s,为AI计算加速,下一代数据中心工作负载提供了更多可能性。

进一步将第八代BiCS Flash 3D TLC发挥出更好性价比的是铠侠CD9P系列,在CBA架构的加持下,这款产品同样最高具备14,800 MB/s的顺序读取速度,以及7,000 MB/s的顺序写入速度,拥有2.5英寸和E3.S两个规范,具备人工智能、机器学习和HPC工作负载所需的速度和响应能力,以确保 GPU 持续获得数据并能时刻保持最高效的运行状态。同时也能很好的兼顾性能耗与性价比,特别是每瓦功耗的性能也得到了提升:顺序读取提升约 60%,顺序写入提升约 45%,随机读取提升约 55%,随机写入提升约100%。

采用铠侠2Tb BiCS FLASH 3D QLC技术的铠侠LC9则是将存储密度提升到了一个全新层次,在2.5英寸固态硬盘标准空间内,将最高容量提升至122.88TB,依靠支持双端口的PCIe 5.0接口,可实现数据纠错及多个计算系统相连,原本只能保存在机械硬盘、磁带中的冷数据,现在可以随时存放LC9系列SSD中,成为温数据或者热数据,随时给AI训练和应用快速调用,因此硬盘非常适合部署在混合云和多云系统中。不仅如此,铠侠LC9系列更高规格容量的产品线也蓄势待发,突破现有行业最高单盘存储容量。

BiCS Flash新升级
在云端存储不断升级的同时,端侧也已经成为新的主战场。率先在中高端手机上采用的铠侠QLC UFS 4.0产品也是很好的例子。这是业界首款QLC UFS 4.0产品,通过采用铠侠1Tb BiCS FLASH 3D QLC技术,能够在有限的移动端内部空间内,显著提升存储密度,从而让终端产品用尽可能少的物理空间,获得尽量多的数据存储容量,给终端产品设计留下了更多的空间,也进而提升了产品的竞争力。

另外,基于第八代BiCS FLASH 3D 2Tb QLC技术的存储器也已经送样测试,意味着几乎相同的空间内,容量还可以再翻一倍。第八代BiCS FLASH 3D QLC技术突破性的使用了CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)技术,存储单元和逻辑单元被分成两个晶圆分别制造,通过不同制造温度的控制,分别让两个单元获得更好的效能,从而让QLC也能获得优秀的传输效率,将接口速度提升至3.6Gbps行业领先水平。这使得即将推广的UFS 4.1产品获得更大的性能施放,铠侠QLC UFS 4.1产品无疑同样让人值得期待。
在FMW2025现场,铠侠QLC UFS 4.0荣获2025年闪存产品创新奖,这是行业对首款QLC UFS 4.0产品的认可。这款产品也将应用到更广泛的终端产品中,例如为VR/AR设备、平板、运动相机等产品带来更快、更大的存储容量。

在FMW2025密集发布的新品仅仅是一个开始,在未来,铠侠还将会有更多振奋人心的行业产品发布。无论存储需求如何快速变化,铠侠都将与合作伙伴一起,共同探索云端到端侧存储方案的新上限,为存储应用创造更多可能性。

