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本周易播报关键词:HPE、英伟达、中科驭数、台积电、WIC2024

HPE推出整合Nvidia技术的Private Cloud AI

周二HPE与Nvidia共同发布了Nvidia AI Computing by HPE,其中的关键产品是HPE的Private Cloud AI,旨在加速大型企业采用生成式AI。

HPE Private Cloud AI整合了Nvidia的AI计算、网络及软件解决方案,再加上HPE的存储、计算还有HPE GreenLake云服务,具有4种不同尺寸的配置支持各种不同的AI任务和使用案例,并让企业得以持续开发及部署生成式AI应用。Nvidia创始人黄仁勋称,这是双方首次如此深度合作,整合了Nvidia的整个AI计算堆叠与HPE的私有云技术。

Nvidia AI Computing by HPE的服务不仅涉及Nvidia与HPE,还牵涉到销售团队、经销合作伙伴、培训服务与全球的系统整合商,涵盖Deloitte、HCLTech、Infosys、TCS与Wipro等,以协助不同领域的企业执行复杂AI任务。

HPE Private Cloud AI将能够使用企业的私有数据来执行推理、微调与检索增强生成(RAG)AI的工作任务;并提供数据隐私、安全、透明度及治理的企业控制能力;还可利用ITOps and AIOps的云上体验,提高生产力,预计今年秋天正式推出,同时还会有搭配Nvidia芯片的各种服务器随之问世。

国内首颗量产全功能 DPU 算力芯片,中科驭数发布 K2 Pro

本周,中科驭数2024产品发布会上,中科驭数正式发布了第三代DPU芯片K2 Pro,是目前国内首颗量产全功能 DPU 算力芯片,为未来数据中心和云原生环境定制优化。

K2 Pro 强化复杂业务支持,集成网络卸载、流表卸载、存储卸载及 RDMA 网络卸载等多类型硬件卸载引擎,复杂服务网格性能从 400 微秒降至 30 微秒以内;在 DPU 复杂场景下能耗降低 30%,实现低功耗运行。

K2 Pro 将搭载在中科驭数三大产品系列的 6 款 DPU 卡产品中,汇总如下:

面向超低时延网络:SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP

面向高吞吐无损网络:FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R

面向软件定义网络:CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E

中科驭数宣布自研软件开发平台 HADOS 升级到 3.0 版本,HADOS 3.0 专为 DPU 优化设计,核心代码量已经超过 126 万行,累计总代码量近千万行,拥有驱动、计算、存储、网络、安全等不同层次的 API 数量达 2765 个,拥有丰富的、“开箱即用”的模块和功能。

HADOS 适配了 8 款 CPU 平台以及 10 大主流操作系统,成为业内适配最完全、最具竞争力、在国内实际落地部署最多的 DPU 软件平台之一。

2024Q1全球前五晶圆设备厂商来自中国的收入同比增长116%

在前五名中,ASML 收入环比分别下降 21%、同比下降 26%,KLA 环比下降 14%,同比下降 5%。与 2023 年相比,应用材料公司、Lam Research 公司和 KLA 公司的收入环比降幅为个位数。

主要得益于中国 DRAM 出货量的增加,2024 年第 1 季度前五大 WFE 制造商来自中国的收入同比增长 116%。物联网、汽车和 5G 等应用领域中的关键节点和成熟节点需求强劲,可能会在今年下半年持续。

2024 年第一季度,由于 NAND 支出增加以及人工智能日益普及带来的 DRAM 需求强劲,前五大 WFE 制造商的内存收入同比增长 33%。由于客户对尖端半导体的延迟投资,晶圆代工业务的收入同比下降了 29%。

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。

消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为 510 mm 乘 515 mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。

报道称,这项研究仍然处于早期阶段,在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一,需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。

在芯片制造中,芯片封装技术曾被认为技术含量较低,但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要,对于像英伟达 H200 或 B200 这样的 AI 计算芯片,仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。

以 B200 芯片组为例,台积电首创的先进芯片封装技术 CoWoS 可以将两个 Blackwell 图形处理单元结合在一起,并与八个高带宽内存(HBM)连接,从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。

台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌生产 AI 芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆,这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加, 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。

消息人士表示,在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200,这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据摩根士丹利的估计,较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大约 29 套。

2024世界智能产业博览会开幕

2024世界智能产业博览会今天在天津开幕。本届博览会聚焦人工智能、智能网联汽车、智能制造等年度热点议题。在总面积达10万平方米的国家会展中心(天津)二期8个展馆,汇集来自智能科技领域的众多前沿新产品、新技术、新成果。

展馆还设置人工智能、省市、智能网联汽车、信息技术应用创新、智能制造、智能交通与智能建造、智慧生活、数字金融、产教融合和国际赛事等10大主题展区,聚集了华为、阿里、中科曙光、浪潮、中国电子、腾讯、百度、赛力斯、爱玛电动车以及天津大学、南开大学、国家超算天津中心等550多家大型企业、高校和研究机构,总数比去年增长50余家。

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