富士通不弃Sparc架构 仍坚持研制Venus

服务器在线5月15日报道 随着SUN和甲骨文最近对Sparc体系架构的争论不休，也难怪富士通有话要说。因此富士通公司今天在日本宣布，尽管他们正着手在从芯片制造领域撤离，但旗下的8核Sparc64芯片确实正处在研发阶段。

这款代号为"Venus"的新一代Sparc64处理器首次公开露面是在2008年8月，但是自那以后，富士通就对此言之甚少，SUN也没有透露他们是否计划在未来的服务器机型中配置这款处理器（但这并不意味着他们没有计划。只是说明自从经济危机以来，无论是SUN和富士通都对产品规划路线图的信息持谨慎态度）。

根据Associated Press的报告称，无论如何富士通已经建立了Venus芯片的原型。据富士通发言人的说法，Venus芯片的运行成功的证明每个芯片的性能可以达到128千兆，比英特尔公司目前上市的最好的处理器都要快了2.5倍。

根据富士通公司去年的介绍，Venus芯片是采用扩张指令集的8核Sparc V9兼容处理器，目标是提高并行超级计算机工作负载的处理性能。扩张指令集就是大家所熟知的HPC-ACE的总和，显然他们的用途还不是十分明朗。Venus芯片能支持DDR3主存，将包括一个片上内存控制器，一个能为所有核心所共享的L2高速缓存，每个Sparc64核心上都有L1数据和指令高速缓存。

这款芯片执行的是富士通公司自行研发的45纳米CMOS制程，预计每个处理器插槽的数字计算能力可以达到128千兆，它面向的市场是千万亿次级别的超级计算机。为了更加的精确，富士通公司计划将在Venus服务器是使用普通用途的处理器性能级别推进到10千万亿次。

这种方式与IBM在BlueGene PowerPC中使用的嵌入式处理器方式或者基于"Roadrunner"设计的混合Opteron-Cell的刀片式超级计算机形成了对照。富士通公司表示这款芯片会对应用软件迁移给予优先权，而IBM的蓝色基因和"Roadrunner"都不能这么做（至少与早期基于Power的SMP服务器集群相比是这样）。

目前在Sparc Enterprise服务器中搭载的Sparc64 VII芯片是由富士通和SUN进行销售的，配置在FX1超级计算机集群中的芯片也在日本销售，这款四核芯片的四个核心运行主频为2.5GHz，浮点计算性能可以达到每秒400亿次。FX1节点采用的类似刀片的处理器和内存卡，可以放置在机架上。去年底，日本Aerospace Exploration Agency购置了搭载Sparc Enterprise SMP服务器节点的FX1和3392个单核心FX刀片节点，采用的是InfiniBand交换机，可实现的功率总和为135万亿次。富士通公司推出了自己制造的InfiniBand交换机。高端Sparc64 VII功耗为135瓦特。

为了实现Venus芯片的128千兆的级别，富士通公司可能会增加许多功能。或者他们会将时钟频率提高到4GHz。Sparc64 VII芯片采用的是6MB共享L2高速缓存。富士通公司表示研发了一种技术叫做硬件屏障同步。就软件编译者而言，它可以允许四核芯片看起来比单核芯片要快得多。这就意味着编程人员要求性能时，不必费太多努力去应付应用软件并行的问题。

对于将来要配置Venus芯片的超级计算机，富士通公司研发了一种能扩展到100,000节点以上的无需更换式互联，可以将服务器的计算性能提高到每秒12.8千万亿次。Venus超级计算机像FX超级集群一样，预计会使用每个浮点指令中大约1/10的能量，8核Venus芯片的功耗大约是45瓦，听起来很低，对吧？

Venus芯片的晶体管数量是Sparc64 VII芯片的两倍，但是能耗仅为Sparc64 VII芯片的1/3。Venus芯片将采用液态制冷系统，因此Venus的密度将是FX1的10倍。

正如你所想象的，富士通公司在Venus芯片和相关系统的研发上非常依赖日本政府的支持。事实上芯片将作为日本新一代超级计算机项目的组成部分进行配置，这项计划将把富士通公司制造的Venus系统和与NEC和日立共同开发的矢量系统结合在一起。这种混合芯片的服务器据推测计算能力可以达到每秒10千万亿次，实物预计会在富士通2010年财政年度（即2010年3月结束）底投放市场。全混机型预计会在2011年3月投入生产。

富士通公司并没有说明Venus芯片会如何配置在商用Sparc Enterprise服务器内，SUN也没有透露是否他们将采用这款芯片。在甲骨文斥资56亿美元收购SUN后，最后做决定的甲骨文，而不是SUN。

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