2022年1月19日，英特尔已向ASML发出首个采购订单，即交付业界首个 TWINSCAN EXE:5200 系统——一种具有高数值孔径（High-NA），每小时200+片晶圆生产率的极紫外光刻 (EUV) 批量生产系统，预计每台成本约3.4亿美元。
英特尔还计划从2025年开始采用ASML的High-NA Twinscan EXE光刻机进行批量制造 (HVM)，届时该公司可能开始使用其18A (~1.8 nm) 制造技术。
由于英特尔在第一代极紫外光刻 (EUV) 技术方面明显落后于竞争对手台积电和三星，因此希望率先采用具有高NA的下一代EUV工具来提供更高的分辨率和生产力。
ASML总裁兼首席技术官，Martin van den Brink指出与当前EUV系统相比，我们对EUV技术路线规划是在降低复杂性、成本、周期时间和能源的情况下提供持续的光刻技术改进，芯片行业需要在未来十年推进价格向经济实惠发展。
EUV 0.55 NA的设计旨在从2025年开始实现多个未来节点，这是业内首次部署，随后将采用类似密度的内存技术。在 2021年7月的投资者日上，ASML分享了其EUV 路线图，并指出High-NA技术有望在2025年开始支持生产制造。
作为对此前发生的火灾回应，ASML CEO，Peter Wennink在一份声明中表示，“我们柏林工厂的部分建筑物发生火灾的预期影响已包含在2022年的增长预测中”，“根据我们目前的了解，相信可以处理好这场火灾的后果，并不会对2022年的系统输出产生重大影响。”
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