持续的研发投入 是寒武纪技术不断创新的根源

AI芯片是人工智能领域发展的核心基础设施之一，对于整个人工智能行业的发展进程和快慢也有着重要的影响。大家都知道芯片“烧钱”，除去水涨船高的人力成本外，设计过程中流片费用也是十分高昂的，一次流片成本可能高达几百万美元，况且有时候一个项目砸进去几十亿都不一定有收获。

特别是，芯片产品从起量到规模化量产销售需要一个相对漫长的过程，一般情况下芯片公司基本2-3年推出一款或一代芯片，外加根据不同客户需要，还要1-2年的适配导入周期，后续还需要经过市场和客户的重重验证实现迭代完善，打磨产品。这就要求企业必须保证持续的研发投入，才能使产品逐步实现商业化。另一方面，芯片行业是拼技术的，持续的研发投入才能使自身的核心竞争力不断提升，以产品争夺市场。

以寒武纪为例，在创立初期，寒武纪选择先从IP授权业务切入市场，实现产品和技术的商业化落地和技术验证，达成了“初创便量产”的奇迹，帮助其在众多创业公司中脱颖而出。但在此之后，管理层的雄心推动寒武纪不满足于既有的终端IP授权业务，转向更具想象空间的云边端芯片战略。同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品，由点及面，形成“云边端一体、端云融合”的发展战略，也使得寒武纪最终从一众创业公司里面脱颖而出。今年，寒武纪还正式进军车载业务，发布了全新的“云边端车”布局。

寒武纪技术不断创新，产品逐渐成熟的根源，正是持续的研发投入。财报显示，寒武纪2020年研发投入占营业收入的比例较2019年增加了45.09%。为迭代升级产品及配套的基础系统软件平台，寒武纪必须持续加大“云边端”产品线及基础系统软件平台的研发投入，并不断扩充研发团队，以保持技术领先优势。正如寒武纪CEO陈天石之前在投资者会议中表示的：寒武纪未来还是会继续投入研发，而且必须投。

成立5年，寒武纪在“设计自己的芯片”这件事上已达成3大产品线、7个智能芯片产品的成就，对比芯片设计行业2-3年的平均开发周期而言，寒武纪可以称得上是“芯片设计路上的狂奔者”，具备较高的产品迭代速度和研发能力。

寒武纪高速发展的原因，除了源于自身长期研发的积累，以一年一“芯”品的速度，结合“云边端一体化”的发展战略，快速实现了盈利模式的横向延展外，更重要的是市场对于高端芯片的迫切需求。

而在高端市场中，能够设计出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能数字芯片的企业依然凤毛麟角。所以，寒武纪的高端数字芯片产品，就成为了芯片市场的重要补充，稀缺度较高。目前，寒武纪的客户已经覆盖大量头部服务器厂商、云计算客户，辐射金融、交通、能源等主要应用领域。有专家认为，未来寒武纪势必将沿着产品升级-销售扩张-扭亏为盈的趋势发展。

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