Supermicro推出机柜级即插即用解决方案，

将商用级现行可用解决方案的性能、效率、质量和成本优势带入数据中心的设计和运营，此解决方案已部署超过1000个机柜

在 2021年COMPUTEX线上展期间， SuperMicro 宣布：为先进数据中心环境中严苛的工作负载提供一站式、预先定义、通过预先测试及验证的机柜级解决方案。Supermicro提供完整的机柜系列，预先配置最新的服务器、存储、网络设备、布线、软件配置和管理基础架构，全都由Supermicro遍布全球的数据中心专家团队设计与建造。

采用云原生数据中心基础架构，同时又具有大规模本地部署系统的性能、效率及卓越的总体拥有成本，并以商用级现行可用（COTS）解决方案交付，市场对此需求不断增长。 数据中心解决方案需要集成多种不同的产品和技术，包括服务器、存储、网络和软件，才能提供质量、性能、安全性和可扩展性。机柜级即插即用解决方案提供了一站式的选项，由Supermicro遍布全球的数据中心专家团队针对特定工作负载进行设计和测试。这些产品包含具备卓越效能的先进选项，比如可提供最佳效率、降低营运成本且能减少对环境影响的新型液冷配置。Supermicro直接与客户合作，进行系统架构、工作负载需求和最终解决方案验证等方面的工作。Supermicro的制造设施包括一间完善的1兆瓦机架烧机设施，可执行L11/L12测试，并拥有性能基准测试的工具与专家。

Supermicro 总裁暨首席执行官Charles Liang 表示：“通过机柜级即插即用技术，我们将系统设计的专业知识与building block组合架构的优势运用在机柜级系统，推出真正的大规模数据中心解决方案，帮助我们的客户以最短的交付周期来部署已经通过测试和验证的完整解决方案。我们推出的机柜级解决方案，专门针对成长快、要求严苛的工作负载所设计，包括有云端、人工智能和5G。这些解决方案专为展现卓越效能、效率和成本而设计，融合时下最先进的技术，包括搭载最新第3代Intel®  Xeon®可扩充处理器、高密度SuperBlade配置、多达16个GPU的GPU优化系统，以及all-flash NVMe petascale存储系统。”

机柜级设计精选产品

Supermicro机箱级设计最初专为云端、人工智能、5G/边缘及高效能运算（HPC）应用，由Supermicro 全产品线里的100多个应用优化系统来建置。这些building block组合选项包括 Hyper、SuperBlade^®、Twin 产品系列（BigTwin®、TwinPro®和FatTwin®）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和边缘服务器，全可支持第3代Intel Xeon可扩展处理器。

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