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台积电扩产 2009财年资本支出或达28亿美元

10月12日消息,据台湾媒体报道,台积电今年的投资金额已达新台币700亿元,约合22亿美元,2009年额定的23亿美元的资本支出几近用尽,业内预计台积电今年的资本支出将达25亿至28亿美元。

由于看好明年IDM厂扩大委外代工,及65纳米以下先进制程产能供不应求,台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额,已超过新台币700亿元,换算已达21亿至22亿美元,今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。

行业人士预计,台积电月底法说会势必得再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上,且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿美元。

由于市场对晶圆代工厂第四季及明年第一季的接单仍有疑虑,因此台积电扩产动作完全出乎设备商意料,台积电至少仍持续向应用材料、科磊(KLA Tencor)、东京威力科创(Tokyo Electron)、艾司摩尔(ASML)等设备厂,大买45/40纳米设备,希望年底月产能可达3.5万片以上规模。

若根据台积电4月以来公告取得的设备及厂务等支出金额,整个投资金额至今已超过700亿元,约折合21亿至22亿美元。由于台积电在7月底法说会中,才将今年资本支出预算调升至23亿美元,由此来看,台积电在月底法说会中势必要再加码,设备商预估,资本支出规模将达25亿至28亿美元,且若明年第一季接单预估不弱,还有可能上看30亿美元。

当然台积电会如此积极扩产,似乎暗示著45/40纳米订单接到手软,因为已在台积电量产的客户,包括了可程序逻辑元件(FPGA)厂阿尔特拉(Altera)、绘图芯片双雄英伟达(NVIDIA)及超微(AMD/ATI)、及委由台积电量产16核心Rainbow Falls系统处理器的升阳等。

另外,年底前包括高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、NetLogic等手机及网通芯片商,部分45/40纳米芯片也将完成设计定案(tape-out),自明年开始量产投片。而更重要的部份,是英特尔委由台积电代工的Atom核心系统单芯片,将在明年第一季底开始投产,明年将会大量吃掉台积电45纳米产能。

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