DOITAPP
DOIT数据智能产业媒体与服务平台
立即打开
DOITAPP
DOIT数据智能产业媒体与服务平台
立即打开

2019基础软硬件技术创新与应用高峰论坛即将召开

伴随着云计算、大数据、人工智能、物联网、5G等新技术领域的突破,以及智慧城市、无人驾驶、车联网、智能制造等新应用场景的逐步拓展,我国以软件为依托的核心技术、生态建设和产业发展均取得了显著成绩。以国产处理器为基础的软硬件生态得到了很大的发展,国产软硬件产品在我国关键网信领域也得到广泛应用,市场正孕育着爆发式增长,给我国信息技术软硬件应用创新发展带来了历史性发展机遇。

第十五届中国(南京)软博会期间,《2019基础软硬件技术创新与应用高峰论坛》将于2019年7月20日在南京新华传媒粤海国际酒店隆重举行

本次论坛由中国电子商会自主可控技术委员会、江苏省工业和信息化厅指导,无锡市人民政府主办,无锡市工业和信息化局、江苏省信息技术应用创新联盟承办,将邀请以国产芯片为核心的国内重点基础软硬件产品厂商代表,通过论坛,对话等方式,研讨国产基础软硬件产业发展的最新成果,展示信息技术应用创新发展的重点案例。

届时中国工程院院士陈左宁、加拿大皇家科学院、工程院两院院士杨恩辉、中国电子商会自主可控技术委员会理事长冯燕春将出席此次论坛并发言。同时出席的专家、企业嘉宾有无锡超算、龙芯中科、上海高性能计算技术研究所、中标软件、中国航天科工集团、太极集团、北京人大金仓、华为、永中软件等各厂商代表,众嘉宾齐聚此次论坛,进一步凝聚共识,着眼发展,开拓创新达成一致共识,并就推进国产基础软硬件新技术、新应用生态建设开展深入研讨。为构建江苏信息技术软硬件应用创新产业体系和产业科技创新体系做出有效探索。

软博会官网:http://www.cisexpo.com.cn/

未经允许不得转载:DOIT » 2019基础软硬件技术创新与应用高峰论坛即将召开