YEESTOR副总经理戴再生：用芯存储，见微知著

7月20-21日，2018全球存储半导体大会暨全球闪存技术峰会（简称“GSS大会”）在武汉光谷拉开帷幕，大会以“构建闪存新生态”为主题，针对全球闪存和存储半导体的产业新生态、行业新热点、企业新发展，进行全面分析与解读。YEESTOR（得一微电子）副总经理戴再生发表了题为《用芯存储，见微知著》的主题演讲。

以下为速记部分内容，未经演讲人确认：

戴再生：各位领导、各位嘉宾大家好！我来自深圳YEESTOR公司。

我今天主要是讲这么几个部分。

这个图是各类型产品全球市场份额，大致分为四大类：普通产品（11%），嵌入式产品（43%）、SSD（固态盘44%）及其它(2%)，从这个图可以看出SSD高速增长，普通产品和其他实际衰减，这是未来的市场趋势。这里可以看到种种挑战。

工艺从32纳米到最近的16纳米。最底下还有客户的可靠性需求，性能、功耗和价格的要求，还有一些特殊的需求，比如说安全方面，这类控制器的竞争力要素，可靠性和品质必须达标。

国际存储研讨会2018(IMW 2018)上，应用材料公司Sean Kang介绍了未来几年3D-NAND的发展线路图，到了2021年，3D-NAND的堆叠层数会超过140层，而且每一层的厚度会不断的变薄,32层时代的时候是128Gbit，48层时256Gbit，64/72层是512Gbit，明年的96层闪存应该会达到768Gbit，128层应该会有1024Gbit的Die。

看看各类控制器的不同特性，竞争较少，大部分是闪存提供的，SSD产品方面，大部分是PC和用户上的应用，要求不是很高，需要根据不同产品的特性来做芯片设计。

为应付未来这些挑战，我们打造了核心的机制，加强公司的竞争力，有一个统一的芯片设计平台Common Platform Technology，提高我们的产品质量，要实现这些平台化，内部的接口需要标准化。

在各类不同的产品线，我们会使用不同的算法，我们提供给客户的产品，一站式的服务。虽然我们是芯片公司，可是我们和上下游有紧密的联系，我们也可以帮客户解决产品上认证的问题。

如果大家想进一步了解我们的产品，请到我们的单位和展台参观。

我的演讲就到这里，谢谢大家。

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