数据泄露风波后，Facebook展开自研芯片计划

像苹果和谷歌这些科技巨头自研芯片已经有一段时间了。据彭博社报道，最近处于风头上的Facebook也将加入他们的行列，试图组建自己的团队，设计新一代人工智能芯片。

Moor Insights＆Strategy总裁兼首席分析师，Patrick Moorhead表示：“大型科技公司意识到，芯片和硬件是差异化体验和服务的关键。现在硬件正在驱动软件，最大的原因是软件设计工具的简化，以及像GlobalFoundries和台积电等制芯代工厂的竞争力。

苹果设计芯片是为了帮助控制iPhone和iPad设备开发的新功能，管理这些设备新版本推出的时间线。与此同时，谷歌的定制芯片据说可用于数据中心的一系列高性能和数据密集型工作负载。

彭博社表示，Facebook希望做类似的事情，为此它列出了专用集成电路和现场可编程门阵列工程师的新职位。 ASIC和FPGA都被用作“硬件加速器”，可以提高常规计算机芯片的性能。例如，ASIC可以执行专门的任务来提高性能，同时降低功耗。而FPGA可以针对不同的工作负载进行重新编程，提供比普通芯片更低的延迟。

Facebook的新工作列表上还提到了压缩和视频编码等内容，这可能暗示该公司正在寻找工程师来帮助其更有效地存储大量数据。

一位分析师称，Facebook的发展方向其实并不意外，因为它需要降低与谷歌等广告竞争对手相比的成本。 另外Facebook还要建立自己的数据中心，并创建专门的基础设施，以更好更便宜地运行AI。未来的看点是，Facebook成功与否，以及它是否希望提供超出其内部使用案例的基础设施。

Facebook自研新芯片的另一种用途可能用于它在开发的硬件。Facebook的智能音箱发布已经推迟，但预计将在今年晚些时候发售。该公司还在构建虚拟现实耳机，这两款产品都可以从定制芯片方面受益。

无论如何，Facebook显然希望减少对第三方供应商的依赖，看起来这是一种提高产品和服务效率并降低风险的新策略。

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