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FMS见证闪存密度新高度:三星2U1PB,英特尔1U1PB

一年一度的闪存大会已经开始了,各种新产品都憋在这几天一窝蜂的亮相了。3D NAND,V-NAND,NVMe,NVMe over Fabric,NGFF,NGSFF,ruler,各种眼花缭乱的名词,形态各异的产品着实闪亮,我们来扫一眼三星,英特尔,巨头们都发布了哪些闪存产品。 

三星全新高密度硬盘放进2U机架能达PB

三星在闪存峰会上介绍了将在明年推出的高密度闪存颗粒产品,如今三星的V-NAND技术进化到了第五代了,进入QLC的时代,每个die的容量为128GB(1Tb),单个V-NAND封装容量能达到2TB。同时还介绍了一种新的硬盘形态,NGSFF(注意不是NGFF),替代之前的标准M.2产品。

落到产品层面三星推出了16TB的NGSFF固态盘。基于这样的硬盘,1U的机架放36块16TB NGSFF能达到576TB,2U的话能到PB。

英特尔1U机架服务器就够1PB

英特尔发布了一款叫做ruler的产品,开拓出一种新的form factor,这是有多讨厌原来的2.5寸,3.5寸小盒子,如今各种奇形怪状SSD产品真是层出不穷啊。不过,英特尔的这个东西是为机架服务器设计的,把它放进服务器里面,一台1U的机架服务器存储空间能达到1PB。以前的服务器要想有1PB空间,那么需要在4U的机架服务器中插满10TB硬盘,密度提升的不止一点半点。

另外,英特尔已经向部分客户提供了dual-port 傲腾固态盘了,这种盘主要应用于关键业务领域,值得一提的是E8的NVMe over Fabric全闪存阵列就是基于英特尔的dual-port傲腾做的。

东芝打破SAS固态盘的记录

东芝的新品大都用上了3D NAND,东芝的PM5系列12Gbit/s SAS SSD用了一种黑科技(four-port multilink),速度接近PCIe。值得注意的是PM5系列从400GB起步,最多能有30.72TB。性能方面,2.5寸盘随机读IOPS能达到40万,顺序读写性能能达到3.35/3.72,打破了SAS盘的新纪录。

NVMe盘方面,东芝发布了CM5,CM5也支持多流(multi-stream)写技术,NVMe over Fabric-ready。容量从800GB起步到15.36TB。性能方面, IOPS最高80万随机读,随机写IOPS为24万。

东芝还发布了一款SATA盘——SG6,SG6是SG5的升级版,采用了64层TLC,容量分为256GB,512GB还有1TB。

希捷也3D NAND了

印象中,希捷在闪存领域步伐稍微慢一点,这次大会作为大赞助商展出是3D NAND芯片颗粒的产品。

Nytro 5000 M.2口NVMe SSD,它是XM1440的新版本,用的是3D NAND,MLC,分为容量型和耐久型两种,容量从400GB起步最多1.92 TB。性能方面Nytro 5000最高写IOPS能达到6.7万。耐久性方面,支持1.5个DWPD写五年,MTBF 200万小时。

Nytro 3000 是dual port双端口SAS盘,最高容量15TB,顺序读取性能能达到2.2GB/s。采用3D NAND eMLC介质,随着容量的提升DWPD也会有所提升。希捷的全闪存阵列RealStor 5005用的就是Nytro 3000。

 

希捷还发布了64TB AIC,这款卡上集成了8个PCIe控制器,采用MVMe协议,最高13GB的顺序带宽,2018年将正式推出。据了解,希捷的AIC卡上有8个M.2模块,算起来每个M.2模块就是8TB。

美光

美光发布新的9200 NVMe SSD,与前代的9100相比,容量从3.2TB提升到了11TB。9200分为 Eco,Pro和Max三个型号,Eco是读优化,Max是写优化,Pro处于两者之间。产品形态是U.2,半高半长。采用NVMe PCIe 3.0。

从9100到9200,提升的除了容量还有性能,最高的随机读取IOPS从75万,提升到了100万,随机写从16万提升到了27万。

 

 

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