我国集成电路100nm核心装备研发获重大突破

    国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，日前在北京通过了科技部与北京市组织的项目验收。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破，在该领域自主创新和产业化上又迈出了可喜的一步。
  
    集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表。中国集成电路制造业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间，据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备投资。这一趋势使得中国市场正成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。
  
    面对急速增长的市场，我国的集成电路制造装备业从生产规模、研发水平、投资强度到人才聚集等方面都还存在着很大的差距，尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。这一状况导致我国缺乏核心竞争力和自主创新的能力，使得我国集成电路产业特别是装备等核心技术方面受制于人。“十五”期间，863计划中设立了“集成电路制造装备”重大专项，重点研制集成电路制造设备的部分核心设备。由北京市组织实施的“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，完成了产品研制，在大生产线进行了近一年的检验考核。考核测试结果表明，国产刻蚀机与注入机的设备设计参数、硬件性能参数、工艺基本参数等设备技术指标达到国际同类生产设备标准。由北京市组织实施的“100nm8英寸多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机”完成了产品研制，并按照国际化标准在大生产线进行了近一年的检验考核。这两种设备的研制成功使我国高端集成电路核心设备技术水平实现了跨越性的提高。更为重要的是这两种设备的技术水平基本与我国集成电路制造业主流技术水平更新同步，使未来两三年我国集成电路制造业从180nm向130nm和90nm升级时，可以使用上国产装备，有助于扭转我国集成电路制造装备受制于人的局面，对我国集成电路制造装备的自主创新能力和核心竞争力的形成具有重要的战略意义。

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