TDK开发业界最小半导体盘片 已提供测试样品

    存储在线 9月15日消息：TDK开发出了配备NAND闪存的小型半导体盘片，并已开始向设备厂商供应评测用样品。 
  
    此次开发的是配备16个16Gbit NAND闪存的32GB半导体盘片。尺寸为79mm×68.9mm，面积约为2.5英寸硬盘的8成。TDK方面表示，“如果设备厂商用其进行评测，便可开发出业界最小的半导体盘片”。 
  
    在该半导体盘片上，除TDK销售的NAND闪存使用的控制LSI“GBDriver RA5”外，还配备有4个电源切断辅助电路使用的超级电容（非标准配备，为选配），以及2.5英寸硬盘使用的ATA接口等。GBDriver RA5支持最大传输速度为33.3MB/秒的“UltraDMA Mode2”传输模式。最大传输速度是支持该公司原产品的“PIO-Mode4”的约2倍。

    随着NAND闪存的价格急速下滑，不仅PC厂商，而且POS（Point of Sales）及打印机等嵌入设备厂商也开始热切关注可替代硬盘的半导体盘片。TDK表示，已向这些嵌入设备厂商无偿供应了此次开发的半导体盘片的样品，并开始销售NAND闪存使用的控制LSI以及技术解决方案。

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