台积电联席CEO Mark Liu也在日前的投资者大会上透露，目前已有超过20家客户正在洽谈7nm工艺代工事宜，预计2017年有15家客户提交流片。同时，他还表示，台积电7nm工艺开发进展顺利，预计将在2018年上半年投入量产。
目前台积电方面使用的是16nm工艺，预计今年三、四季度会量产10nm工艺。而竞争对手三星也会同步从14nm转到10nm，高通的下代旗舰骁龙828/830就会使用三星10nm工艺。值得一提的是，苹果将在下半年发布的iPhone 7所搭载的A10芯片，有可能就能用上台积电10nm工艺。据Mark Liu介绍，台积电的7nm工艺和10nm工艺共享95％的设备，N7工艺节点也可以看做是N10的升级版，但是晶体管密度可以增加超过60％，功耗则降低30-40％。台积电的10nm工艺主要面向移动设备，7nm则同时面向移动和高性能计算应用，这就意味着很多手机处理器会上台积电10nm，而桌面显卡只能等7nm。
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