日立发布最高速2.5Gbps的硬盘硅锗前置放大器IC

    日立公司将上市适用于硬盘（HDD）、最高数据传输速度为业内最高2.5Gbit/秒的前置放大器IC“HDL6D300系列”。所谓前置放大器IC是指直接连接硬盘的记录播放磁头读写数据的IC。其它公司以往产品的最高数据传输速度为1.6Gbit/秒。适用于服务器和存储系统的高性能硬盘（磁盘转数为1万rpm）。
  
   为了提高运行速度，该产品采用了硅锗绝缘硅（SiGe SOI）双极性CMOS技术。该公司过去在光通信用LSI等高速通信产品采用该工艺技术。由于采用硅锗，截止频率提高到以往采用SOI双极性CMOS技术前置放大器的两倍。这使得数据传输速度提高。
  
   该产品除支持现有的播放磁头GMR磁头外还支持下一代TMR磁头。TMR磁头阻抗要比GMR磁头高。所以过去必须根据每种磁头的阻抗值选择合适的前置放大器IC。由于新产品读取电路采用并列负回归型运算放大器，因此在大范围阻抗中获得实用的频率特性。即使磁头特性改变也无需重新设计前置放大器IC。
  
   该公司决定从2004年3月22日开始发货工业样品。工业样品的价格为人民币230元。

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