Intel IDF2000-个人电脑向何处去-DOIT

IDF2000前言

　　2000年8月22日～24日，每年一度的Intel Developer Forum（Intel开发人员论坛）在美国加利福尼亚的圣诺赛市会议中心以及周围的饭店举行。本届会议规模为有史以来最大的一次。

　　本届论坛将讨论
（1）有关在主内存中导入Direct RDRAM的问题。
（2）与美国微软共同确定PC99规格电脑的认证问题等等。
　　另外论坛上还将介绍和演示
（1）采用USB2.0连接的打印机的印刷演示。
（2）1.4GHz及更高工作频率的Pentium 4系统的演示。

　　虽然名为开发人员论坛，但是实质上是对每个电脑用户都相当重要的会议。

　　本届论坛3天内除了要举行266场技术研讨会以外，Intel的Craig Barrett社长兼CEO（最高经营负责人）还将在会议的第一天发表基调演讲。另外，Albert Yu上级副社长兼AI集团业务部部长、Patrick Gelsinger副社长兼CTO（最高技术负责人）、Ronald Smith副社长兼无线通信计算集团业务部部长、Mark Christensen副社长兼网络通信集团业务部部长、William Swope副社长兼AI解决方案集团业务部部长等都将进行有关技术演讲。

　　在本届论坛上，研讨的内容将不仅仅局限于微处理器和电脑硬件，Bluetooth无线通信，网络基础设施，家庭因特网设备以及IT关联都将是热门话题。下面笔者就向你简要介绍一下此次IDF2000展出的技术及产品。

1、Pentium IV

　　英特尔公司在此次IDF2000上是首次公开了配备Pentium 4的系统。此次公开的系统的工作频率为1.4GHz，采用该公司计划与Pentium 4同时上市的Pentium 4主板“GARIBALDI（开发代号名）”。在该系统中，内存采用Direct RDRAM，对应USB 2.0标准等最新规格配置。

　　在发布Pentium 4时将要登场的工作频率为1.3/1.4GHz微处理器，其工作电压为1.565～1.700V。以1.4GHz运行时的消耗电流高达39A。Intel为了使用Pentium 4，在此次Developer Forum上将公开用来设计最高可对应52A消耗电流的Pentium 4主板设计指南。

　　在此次公开的系统中，处理器的散热机构使用了表面积比过去更大的散热片，并在其上安装了散热风扇。在主板上的三个地方都安装了温度传感器，他们将检测，（1）处理器附近的温度；（2）安装在框体的散热风扇附近的温度；（3）内存插槽附近的温度等，并配备了根据来自传感器的温度变化数据来控制散热风扇转数的机构。

　　此外在IDF2000上，英特尔的上级副社长兼IA团队业务部长Albert Yu还登台演示了工作频率为2GHz的Pentium IV处理器。工作频率为2GHz的演示是通过将Intel即将公布的工作频率为1.4GHz的Pentium 4系统超频（Over Clock）运转实现的。该公司使用了能够以1MHz为单位显示工作频率的工具，超频运行到2002MHz。不过Intel还没有明确表示2GHz Pentium 4的供货时期，但根据以往的经验，在IDF上演示的处理器，其实际产品一般会在1年以内登场。至于用于笔记本电脑的Pentium IV处理器，Intel表示已经开始着手开发。

　　另外Albert Yu还表示：（1）在Pentium 4登台以后将续开发Pentium III的派生产品；（2）在Timna登台以后，将投入独立开发的集成了功能强大的图形加速器的处理器；（3）摩尔（Moore）法则（每隔18个月～2年集成在每个芯片中的晶体管的数目增加1倍）在未来10～15年内仍将有效—等等。

Timna,SATA,USB2.0

2、Timna

　　在IDF 2000开幕的前一天，即8月21日，Intel公布了Celeron的高集成版本Timna（开发代号名）的概要。

　　Timna，将CPU、被称为GMCH的外部芯片所提供的图形加速器以及内存控制器集成在同一个芯片上。Intel声称，通过将以往由多个芯片提供的功能集成到单个芯片上以及采用共享主内存及图像内存的框架结构，可以设计更加紧凑更加便宜的个人电脑。该产品将于2001年第1季度上市。

　　Timna中的CPU由使用与目前Celeron相同的0.18μm技术制造的Katmai内核及2级缓存组成。工作频率也与Celeron相同，封装也采用了370端子PGA-S。

　　内存控制器采用了通道时钟频率为400MHz，数据传输速度为800MHz的Direct RDRAM接口。与原有的PC800 RDRAM接口相比，其数据传输效率更高，并进行了低耗电量运行等方面的改进。不过，主内存使用PC100 SDRAM而不是Direct RDRAM。这是由于目前Direct RDRAM元件供不应求价格高昂，违反Timna开发原则的缘故。Intel正在开发Timna专用Direct RDRAM与PC100 SDRAM的转换芯片“MPT（memory protocol translator）”，通过它使用PC100 RDRAM内存。

　　Timna还有一个特点是，它配备了数码平面显示器（Digital Flat Panel）或者是NTSC/PAL电视信号输出的共用接口“DOV（Digital video out）端口”。

3、串行ATA

　　串行ATA产品也是此次IDF2000上首次亮相得。串行ATA标准是由Intel、Quantum、Seagate、APT Tech.、IBM、Maxtor、Dell等公司共同制定，它是传统ATA介面的一个延伸规格，主要特色是保留着ATA的软硬件规格，但将讯号交流的端子由并行的款式(像SCSI或Parallelport)转为串行(像USB或IEEE1394)。即通过一个道尔器件把并行ATA信号转换成串行ATA信号，然后进入电缆，电缆再次把串行ATA信号变回并行ATA信号，这样就可以使用普通的硬盘等非ATA接口的产品。

　　由于Serial ATA是一个延伸规格，在现有的Linux和Windows平台中，基本上是不需要驱动程式支援也可以使用。跟IEEE1394不同，Serial ATA是针对机箱内的传送接口，而IEEE1394则针对消费影音产品，未来，Serial ATA除了在硬盘接口中占一席位外，也可伸延至光驱、刻路器、DVD ROM等装置。值得注意是Serial ATA由多间厂商合作开发，并开放技术给任何生产商，所以对于一些小型的硬件生产商，皆可自由开发其兼容的产品。不过，暂时Serial ATA标准并不支援hot plug&play，但不排除日后会否有规格上的修改，及是否将DC电源都包括在SerialATA排线以内。

　　SerialATA的优点是可以藉着高时脉来达到比现在更高的带宽，初步制定的S-ATA为1.6Gb/s(约200MB/s)，最终可达到的带宽则为4X模式，6Gb/s(约525MB/s)，提将速度大幅提升的主要关键。SerialATA采用2.5v低电压的设计，及更细小的接头，使2.5?(Notebook用)和3.5?(桌面机用)的硬碟介面可以统一起来，方便了硬件开发工作和流动使用者。

　　下图一个采用串行ATA接口产品的演示，如图是Silicon Image 的设备工作时的情景。注意串行ATA连接电缆极小的尺寸，以及正在为器件散热的风扇。Silicon Image 说这些风扇纯属多余，但这样做还是安全一点儿。

4、USB2.0

　　在IDF2000上，英特尔公司这宣布成立“USB 2.0 Peripheral Integration Lab.”。对应USB 2.0的个人电脑以及周边设备的开发制造商，可以在该Lab进行技术支持及培训以及与其他制造商设备的互换性试验等。据说“在2000年内，都可以免费使用这些服务”。该公司试图以此促进USB 2.0设备能够早日投入市场。另有消息报道，在IDF2000的前一天，即8月21日美国Net Chip Technoplogy公司宣布，开始上市遵循USB 2.0标准（传输速度为480Mb/s）的USB控制器芯片”NET2290″的工业样品。NET2290是可以同时对应USB 1.1与USB 2.0标准的高端产品。该芯片内置4KB的输入FIFO以及4KB的输出FIFO。USB方面内置USB 2.0收发器，可以直接连接USB接口。主机接口方面处理器的bit宽度，可根据设置在8/16/32bit中选择。

内存技术,后语

5、内存技术

　　随着奔腾IV即将面市，这次IDF大会上倍感压力的内存技术将是RDRAM。展示会对未来的内存技术做了完全不同的描述，DDR 内存解决方案要比RDRAM 方案多得多。因为Intel 宣布即将到来的Itanium 处理器采用DDR 内存，厂商展示DDR 内存方案也就毫不奇怪了。或许最有趣的是所演示的DDR 内存方案根本不包括Itanium ，而更适合于奔腾III 和速龙。

　　下面是一个内存厂商的DDR SDRAM 解决方案的例子。