迎合需求英特尔推出系列高整合度I/O组件

    存储在线 10月17日sean北京消息：近日，英特尔公司推出新系列高整合度I/O组件，融合高效能与简化设计的技术，协助业者排除服务器I/O的瓶颈，有效满足各种新型储存、网络、以及电信系统对于高传输带宽的需求。

    英特尔存储组件部门总经理Mike Wall表示：“因应持续成长的I/O效能需求，对设计下一代存储、网络及电信应用的设备制造商来说十分重要。但业者同时面临开发成本增加，产品开发制造周期缩短、以及各种设计考量因素，如机板空间以及散热问题等，而英特尔的新产品透过高整合度的组件一一解决这些问题。”

    英特尔多款新组件包括I/O处理器、芯片组、光学收发器、及协助业者降低研发时程与成本的桥接器。

    新款Intel IOP331 I/O处理器是一套提升内存效能且采用Intel XScale技术的单芯片解决方案，其整体效能是现有的I/O处理器的三倍。IOP331处理器整合DDR内存以及一组PCI-X桥接器，成为市面上第一套完整的以Intel XScale架构为基础的单芯片I/O系统。这样的整合简化了设计I/O应用所需的功夫及开发成本，如RAID控制器、具安全机制的网络卡(security NICs)、与高效能的iSCSI转接器等。为加速产品开发，英特尔同时推出搭配的英特尔IQ80331参考板(Evaluation Board)。

    Intel IOP315 I/O处理器芯片组充分发挥以Intel Xscale微架构为基础的英特尔80200处理器及附属(companion)的80314 I/O芯片的威力，协助储存局域网络(storage-area network，SAN)及network-attached储存应用提升其磁盘阵列的效能。此款芯片整合两组千兆以太网络控制器、一套PCI-X桥接器、及可加速iSCSI运作的错误侦测组件。iSCSI标准能使储存网络透过Ethernet传送储存数据到较低成本的储存局域网络上执行。

    Intel TXN18107 10 Gbps多模光学收发器带来更高的连结端口密度与最低的成本–低于500美元，即能在以太网络与光纤信道网络上支援服务器I/O卡、转接器、及储存数组接口。新款收发器符合XFP多模技术协议，XFP多模技术协议为10 Gbps光纤光学收发定义出精简且具成本效益的外型(form factor)。并同时支援现今企业常见的多源光纤(multimode fiber)。

    Intel 41210序列对平行PCI桥接器(Serial to Parallel PCI Bridge)是一款PCI Express对PCI/PCI-X 1.0的桥接方案，让扩充卡(added-in cards)能在PCI Express平台上运作。附属(complementary)的Intel 41210研发平台加速业界将旧有的PCI适配卡转移至新互连技术。

    英特尔同时于英特尔亚太科技论坛上展示其代号为“Dobson”的新一代I/O储存处理器。整合PCI Express以及Intel XScale技术，让业者能开发具备RAID功能的高效能主板(RAID on motherboard，ROMA)，整合入新一代的“Lindenhurst”服务器芯片组，支援SCSI、SATA、光纤信道及磁盘阵列等应用。

    Intel IOP331 I/O处理器及IQ80331 Evaluation Board均已上市，IOP331 I/O处理器每万套量购单价为69美元，IQ80331参考板单价4,500美元。Intel IOP315 I/O处理器芯片组已经开始提供样本，依不同效能可自由选购，每万套量购价为105美元到159美元间。IQ80314 PCI-X开发平台现已上市，单价4,500美元。Intel TXN18107 10 Gbps多模光学收发器每千套量购单价为495美元，已开始提供样本。Intel 41210序列对平行PCI桥接器以及研发平台均将于2004年初问市，桥接器为每万套量购单价32美元，研发平台每套1,300美元。

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