联电:将于第三季试验性生产90纳米的晶圆芯片

    全球第二大晶圆代工UMC(联电)的副董事长张崇德先生表示,它将于第三季制造0.09微米的测试品。

本文来源于DOIT传媒,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

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