Skyworks完成220亿美元收购Qorvo,射频芯片巨头落定

通过整合,双方意在提升与博通、高通等综合型巨头的竞争实力,并降低对智能手机业务的单一依赖。

当地时间2026年10月5日,美国射频半导体企业Skyworks Solutions(思佳讯)宣布成功完成对同行Qorvo(科沃)的合并,交易企业价值约220亿美元,标志着美国两大射频芯片供应商正式整合为一家龙头企业。合并后的主体沿用Skyworks品牌,保留纳斯达克股票代码SWKS。

根据协议,原Qorvo股东每股股票兑换为32.50美元现金及0.96股Skyworks普通股。合并后,原Skyworks股东持有新公司约63%股份,原Qorvo股东持有约37%。新公司拥有约8000名研发工程师,以及超过12000项已颁发和正在申请的专利。

合并后实体预计年营收达77亿美元,调整后EBITDA约21亿美元,年研发投入约15亿美元。新公司不仅拓展了移动端射频前端产品组合,还使潜在市场规模扩大一倍以上,业务版图延伸至物理人工智能与互联边缘、国防与航空航天、数据中心与网络、汽车等领域,技术组合覆盖射频氮化镓、低压电源及有线宽带。预计交易完成后24—36个月内实现每年5亿美元以上的成本协同效益。

此次合并的核心动因是全球射频芯片市场持续承压。两家企业长期高度依赖苹果等智能手机厂商——苹果占据Skyworks收入60%以上、Qorvo约40%——而苹果自研射频技术加速,正从外部供应商的"金主"变为竞争对手。通过整合,双方意在提升与博通、高通等综合型巨头的竞争实力,并降低对智能手机业务的单一依赖。SKyworks CEO菲尔·布雷斯继续执掌新公司,Qorvo前CEO鲍勃·布鲁格沃斯出任新公司董事。

Qorvo是一家美国连接和电源解决方案供应商,由射频厂商RFMD与TriQuint于2015年对等合并组建,总部位于美国北卡罗来纳州格林斯博罗,在纳斯达克上市(代码QRVO)。作为射频IDM(垂直整合制造商),Qorvo拥有射频、连接与电源管理"三位一体"的技术布局,客户涵盖华为、苹果、三星、联想、小米、OPPO、Vivo、高通等国内外知名企业。2025财年营收约37.19亿美元,净利润0.56亿美元。

除了主营业务,Qorvo还面向企业级固态硬盘(SSD)和数据中心提供电源管理及断电保护(PLP)解决方案。

作为存储硬件的上游电源管理供应商,Qorvo几年前就观察到AI应用普及和数据中心大规模建设大幅提升了对数据安全与可用性的要求、带动企业级存储市场快速增长,遂加速布局企业级SSD产品,其存储产品已大量出货,且自2024年以来市场需求呈爆发式增长。其在数据中心市场的产品包括独立的掉电保护(PLP)设备、电源管理集成电路(PMIC),以及将PLP与PMIC集成于一体的单芯片方案,代表产品为ACT85411和ACT86511,适用于E1.S、E1.L等小外形企业级SSD及M.2分布式SSD,均已量产。

企业级SSD对数据完整性要求严苛,掉电保护(PLP)是标配,需在断电时利用储能电容维持系统短暂供电以完成数据备份。Qorvo的PLP提供智能电容健康监测技术,且储能电容容值量测精度行业领先,可帮助客户降低因测量误差大而被迫增加电容的补偿成本。凭借超15年的紧凑集成电源方案开发经验,其高度集成设计可优化BOM、缩小电源布局,为增加闪存颗粒留出空间,提升SSD存储容量。【综合自网络】

 


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