昇腾超节点累计部署超1000套,昇腾960DT将提前发布

在9月17日举行的华为全联接大会2026上,华为副董事长、轮值董事长汪涛公布了新一代昇腾芯片和超节点的最新进展。最大的变化是,原本计划2027年第四季度推出的昇腾960,发布时间明显提前。

在9月17日举行的华为全联接大会2026上,华为副董事长、轮值董事长汪涛公布了新一代昇腾芯片和超节点的最新进展。最大的变化是,原本计划2027年第四季度推出的昇腾960,发布时间明显提前。

按照华为最新规划,昇腾960DT将于2027年第一季度发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR则计划在2027年第三季度发布,比原计划提前一个季度。汪涛表示,昇腾960将实现性能翻番,此后华为还将维持接近“一年一代”的升级节奏,昇腾970计划2028年推出,昇腾980则计划2029年推出。

实际上,华为此前公布的路线图中,昇腾960原定2027年第四季度上市。按照当时披露的信息,相比昇腾950,昇腾960将在算力、内存容量、内存带宽以及芯片互联等关键指标上实现较大提升,其中FP8算力将从950系列的1 PFLOPS提升至2 PFLOPS,FP4算力提升至4 PFLOPS。

除了加快芯片迭代,华为也在推动昇腾从单芯片竞争转向更大规模的系统竞争。

汪涛透露,目前昇腾超节点累计部署已经超过1000套,昇腾950超节点也已经进入规模商用阶段。华为今年7月公开展示的Atlas 950 SuperPoD采用1024卡架构,支持256TB全局统一内存空间,主要面向超大模型训练和高并发推理。

从这次公布的信息来看,华为的AI算力路线已经比较清晰:一边加快昇腾芯片更新,一边通过“超节点+集群”把大量芯片组合成更大的算力系统。汪涛也再次强调,华为AI战略的核心仍然是算力,并坚持以硬件作为主要变现方式。(以上内容根据公开资料整理)


本文来源于DOIT传媒,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

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