新款AMD第二代Versal Prime系列器件发布：领先的标量计算能力与更小的尺寸规格

AM宣布，其首批第二代Versal Prime系列2VM3858器件将于2025年底出货。此后，Versal2VM3558器件也全面量产，而Versal2VM3358器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。随着大部分此前发布的第二代Versal Prime自适应SoC产品已交付至客户手中，AMD还宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即Versal2VM3454、2VM3254和2VM3104。这些新款自适应SoC封装尺寸小至23毫米x23毫米，可提供至高10万DMIPS的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。

第二代Versal Prime系列自适应SoC融合了高性能嵌入式CPU（用于标量处理）、业界领先的可编程逻辑、尖端的视频编解码IP以及对DDR5与LPDDR5X内存的支持，可助力打造下一代嵌入式系统。最早发布的第二代Versal Prime器件2VM3858、2VM3558和2VM3358配备8个Arm Cortex-A78AE应用核心和10个Cortex-R52实时核心，标量计算能力最高可达前代Versal或Zynq UltraScale+自适应SoC的10倍1,2。尽管这种算力水平对机器人等涉及复杂算法、决策和控制的应用极具吸引力，但也会带来尺寸和资源方面的取舍，因而并不适用于所有用例。

Versal2VM3454、2VM3254和2VM3104器件以及此前发布的Versal2VM3654器件均采用优化的处理系统（PS），该系统具备4个Cortex-A78AE应用核心、6个Arm Cortex-R52实时核心以及更小的Arm Mali™-G78AE GPU。与现有AMD自适应SoC相比，这些器件的标量计算能力最高可达5倍3,4，并且在当前市场上具备明显优势。此外，这些器件还为面积受限的应用带来提供了多项优势：

——Versal2VM3254和2VM3104器件提供23毫米x23毫米封装选项，比此前第二代Versal Prime系列的最小封装尺寸缩小了27%；

——与尺寸相近的8核第二代Versal Prime系列器件相比，每平方毫米可编程逻辑单元更多。

可扩展，满足嵌入式系统不断演进的需求

AMD在设计第二代Versal Prime系列自适应SoC时充分考虑了可扩展性。通用的处理系统架构结合更广泛的器件密度和封装尺寸选择，使客户能够在每款产品中取得性能、功耗和尺寸的恰当平衡，同时最大限度实现软件与IP复用。此外，AMD还提供采用通用封装的Versal2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104器件，使板级设计人员能够构建支持上述四款中任意器件的单一硬件平台。这种迁移路径为客户提供了灵活性，无需更新其PCB设计即可为每个应用选择最优器件。凭借这些能力，第二代Versal Prime系列器件能够提高工程效率并缩短产品上市进程，尤其是在系统需求不断演进的情况下。