Intel已证实其450mm晶圆厂计划

对于市场上的各种猜测，Intel证实正在美国建立新的450mm晶圆厂。

据报道，Intel会在美国俄勒冈州Hillsboro建立一个晶圆研究开发工厂，并将其它位于美国的晶圆厂升级至22nm 制程，总投资额约为60~80亿美元。

Intel位于俄勒冈州新的研发晶圆厂代号为D1X，计划在2013年开始启动。据推断Intel在位于Hillsboro 的自家Ronler Acres 园区内，数周前就开始建设新的晶圆厂。有人猜测这个工厂会是300mm甚至是450mm的晶圆厂。但Intel表示，该工厂只是一个"研发晶圆厂"。

有分析师指出，该工厂是"准450mm"晶圆厂，这就意味着相关设备就绪以后，该厂就能够支持450-mm的晶圆生产。

Intel在12月7日证实，D1X已准备好支持450-mm晶圆。Intel高级研究员、工艺架构与集成总监Mark Bohr表示："Intel对450mm晶圆兴趣浓厚。D1X会相容450mm晶圆。"

半导体业界对450mm晶圆的热度也同样升高。过去一度有些厂商并不想投入到450mm的开发中，因为成本实在是太高了。

而如今，市场的情况不同了。Mark Bohr表示："我感觉到有一部分设备厂商对450mm晶圆产生了兴趣。"

450mm晶圆的活力正逐渐上升。VLSI Research公司首席执行官G. Dan Hutcheson在一次报告中表示："我很惊讶的发现，不只是SIT（Samsung,、Intel和Toshiba）阵营支持这种技术。我还是第一次听到以上三家厂商之外的芯片厂高管，谈论450mm晶圆问世的时间，而非是否会问世。目前至少90%的设备供应商已涉及450mm晶圆的开发，但大多数都没有公开。"

Hutcheson表示："450-mm晶圆领域还有很多要去完成的工作，最早到2018年才会看到450mm晶圆厂出现。"

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