三星电子创建芯片制造业务新部门迎战台积电

世界第二大芯片制造商三星电子正在加大对半导体外包业务的力度，将公司的芯片制造业务单独拆分成一个部门一次作为迎战台积电计划的一部分。

三星电子此举是为了提升自身芯片制造业务能力以显示其独立性，并确保该业务能在公司内获得资源。本周四三星电子还向客户承诺，将赶在竞争对手之前推出新的生产技术，在今年第四季度开始投产。

三星电子在承诺中强调其芯片部门的重要性和外包生产芯片需求的增长。有能力投资数十亿美元来建造和装备芯片制造厂，并将研究资金用于新型制造业的公司越来越少，而台积电通过向苹果等公司生产零部件而开始抢占市场份额，在过去五年里营收增长了两位数。

今年3月份，通过主导计算机微处理器市场成为世界最大芯片制造商的英特尔表示将再次致力于构建自己的定制芯片业务，并声称其生产力仍领先于三星电子和台积电。这三家公司如今都在为了获得如高通和苹果等大型企业的订单而“搏杀”。

未经允许不得转载：DOIT » 三星电子创建芯片制造业务新部门迎战台积电