标签：芯片制造业务

崔 欢欢 发布于 2017-05-25

世界第二大芯片制造商三星电子正在加大对半导体外包业务的力度，将公司的芯片制造业务单独拆分成一个部门一次作为迎战台积电计划的一部分。 三星电子此举是为了提升自身芯片制造业务能力以显示其独立性，并确保该业务能在公司内获得资源。本周四三星电子还向客户承诺，将赶在竞争对手之前推出新的生产...

标签：三星电子 / 台积电 / 芯片制造业务