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标签:至强 第65页

传AMD准备六核处理器Thuban 明年上市

9月2日消息 业界知情人士透露,AMD公司正在着手准备6核处理器的开发,而该产品将不可能再今年与消费者见面。 据悉此款多核芯片产业名为Thuban,有望于2010年登陆市场,产品将兼容公司AM3价格,并且加入整合双渠道PC3-10600也就...

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英特尔公布32nm Clarkdale详细架构图-DOIT-数据产业媒体与服务平台

英特尔公布32nm Clarkdale详细架构图

在斯坦福大学举行的Hot Chips 21大会上,Intel公布了32nm Clarkdale处理器、Ibex Peak芯片组系统的详细架构图。 Clarkdale将是Intel第一颗集成图形核心的处理器,不过是采用多芯片模块(MCM)封装...

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多核的胶水时代 两巨头新品战提前上演-DOIT-数据产业媒体与服务平台

多核的胶水时代 两巨头新品战提前上演

回顾第一代的多核心处理器还只是停留在多个内核整合在一起时,英特尔和AMD正在着手努力改善多核芯片内的可扩展性。周二在斯坦福大学召开的Hot Chips大会上,IBM、富士通、AMD和Intel等众多芯片制造商将其多核服务器处理器的最新进展,...

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IDC:日本X86服务器市场占有率下降

据国外媒体报道,IDC(日本)本周对外公布2009年x86服务器市场规模预测数据,今年仍将延续2008年的负成长持续缩小,并预测2008~2013年的CAGR年间平均成长率为0.9%。 相关数据显示,日本x86服务器市场规模在2002~20...

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Nehalem使模块化服务器更适合虚拟化

宝通公司日前宣布称,Nehalem处理器将使之前的英特尔MFSYS25模块化服务器用户在未来几个月将会显著提高性能和节能效率,并且更适合于虚拟化应用。这是因为这些服务器将通过刀片升级,配置最新的英特尔Nehalem处理器,从而获得最佳处理能...

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中科院携国产龙芯3号处理器在美国硅谷参展

中国研究人员近日在美国加州参展Hot Chips大会时表示,已经准备好发布首个自主研发的龙芯3号处理器,今年内将首先发布4核版本,八核版本计划于2009年亮相。 中国希望能在2010年用龙芯3处理器组建一个拥有petaflops级性能表现的...

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八核闪耀Hot Chips大会 多核发展迅速

本周,IBM、富士通、AMD和Intel等众多芯片制造商将在斯坦福大学召开的Hot Chips大会中描述其8核服务器处理器的最新进展,尽管这些新一代芯片对最终用户究竟有多大意义还值得探讨。 八核已成大势所趋 在很长一段时间里,芯片制造商们通...

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IBM公布Power7细节 Doserv解析进行时

  IBM在Hot Chips大会中公布了即将发布的Power7芯片的规格和相关的Power服务器系统的详细情况。 去年秋天该公司证实,其 Power7芯片跨度将多达8个内核,并使用45纳米制造工艺,芯片铸造则由IBM纽约的Eas...

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