DOITAPP
DOIT数据智能产业媒体与服务平台
立即打开
DOITAPP
DOIT数据智能产业媒体与服务平台
立即打开

标签:虚拟IDM产业

数字化转型

集邦科技:2017年中国半导体加速整并,建构虚拟IDM产业生态

谢 世诚 发布于 2016-10-30

“全球半导体产业已走向强强联合模式,未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。”日前,TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所发布报告,预计2017年中国大陆半导体行业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM(整合组件制造)模式进行整合的态势将更为明显,在设备方面,...