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标签:芯片 第86页

IBM公布Power7细节 Doserv解析进行时

  IBM在Hot Chips大会中公布了即将发布的Power7芯片的规格和相关的Power服务器系统的详细情况。 去年秋天该公司证实,其 Power7芯片跨度将多达8个内核,并使用45纳米制造工艺,芯片铸造则由IBM纽约的Eas...

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IBM明日将首次披露下一代Power 7处理器细节

2009年8月25日,当地时间本周二,在IEEE于斯坦福大学举办的高性能计算处理器学术会议Hot Chips 21上,IBM公司将进行两场演讲,首次正式介绍下一代服务器处理器Power 7。 根据之前透露的信息,Power 7将使用45nm...

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技术障碍导致SUN取消16核处理器开发

Sun对外表示,不会在将要举行的Hot Chips大会上公布代号为Rock的16核心处理器。事实上,这也许也透露出Sun已经取消或者会延迟这款16核心处理器的开发工作。根据Hot Chips大会的议事日程,Sun将不会在本次大会上公布任何新...

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摩尔定律无关紧要 多核技术是发展关键

欢迎阅读安全在线文章《美一电影爱好者对网络安全的评论》>> Intel创始人戈登·摩尔在1965年预测称,半导体行业将在每12个月内(后来他把这个时间修改为24个月)使芯片上的晶体管数量增加一倍。半个世纪以来,摩尔...

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IBM新想法:DNA技术应用到芯片去

欢迎阅读安全在线文章《趋势云安全2.0打造安全力作》>>   当芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的产品时,IBM则准备利用DNA开发下一代微处理芯片。开发人员今后或许可在一种名为"DNA origa...

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全球最大芯片应用材料公司连续三季度亏损

欢迎阅读软件在线文章《独家专访张烈生谈SAP画皮风波: 反思与向前看》>>  据国外媒体报道,全球最大的芯片制造设备生产商应用材料公司(Applied Materials Inc)周二预计,由于新订单增长和成本大幅削减...

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