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标签:芯片 第86页

多核的胶水时代 两巨头新品战提前上演-DOIT-数据产业媒体与服务平台

多核的胶水时代 两巨头新品战提前上演

回顾第一代的多核心处理器还只是停留在多个内核整合在一起时,英特尔和AMD正在着手努力改善多核芯片内的可扩展性。周二在斯坦福大学召开的Hot Chips大会上,IBM、富士通、AMD和Intel等众多芯片制造商将其多核服务器处理器的最新进展,...

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中科院携国产龙芯3号处理器在美国硅谷参展

中国研究人员近日在美国加州参展Hot Chips大会时表示,已经准备好发布首个自主研发的龙芯3号处理器,今年内将首先发布4核版本,八核版本计划于2009年亮相。 中国希望能在2010年用龙芯3处理器组建一个拥有petaflops级性能表现的...

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八核闪耀Hot Chips大会 多核发展迅速

本周,IBM、富士通、AMD和Intel等众多芯片制造商将在斯坦福大学召开的Hot Chips大会中描述其8核服务器处理器的最新进展,尽管这些新一代芯片对最终用户究竟有多大意义还值得探讨。 八核已成大势所趋 在很长一段时间里,芯片制造商们通...

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更简单更廉价 存储厂商开始青睐x86架构

数据存储厂商的芯片战略可能永远都不会纠集在一个篮子里,但是它们却变得越来越相似。那么会发生什么样的情况呢? 从EMC到Sun,存储厂商们似乎都开始在他们的阵列产品中越来越多地使用x86和商品架构。 通常情况下,存储厂商们一般会在成本较高、性...

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IBM公布Power7细节 Doserv解析进行时

  IBM在Hot Chips大会中公布了即将发布的Power7芯片的规格和相关的Power服务器系统的详细情况。 去年秋天该公司证实,其 Power7芯片跨度将多达8个内核,并使用45纳米制造工艺,芯片铸造则由IBM纽约的Eas...

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IBM明日将首次披露下一代Power 7处理器细节

2009年8月25日,当地时间本周二,在IEEE于斯坦福大学举办的高性能计算处理器学术会议Hot Chips 21上,IBM公司将进行两场演讲,首次正式介绍下一代服务器处理器Power 7。 根据之前透露的信息,Power 7将使用45nm...

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技术障碍导致SUN取消16核处理器开发

Sun对外表示,不会在将要举行的Hot Chips大会上公布代号为Rock的16核心处理器。事实上,这也许也透露出Sun已经取消或者会延迟这款16核心处理器的开发工作。根据Hot Chips大会的议事日程,Sun将不会在本次大会上公布任何新...

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