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标签:芯片 第37页

智能计算

NVIDIA发ARM规划 投资者不认同股价跌

zhabin 发布于 2011-03-15

NVIDIA近日在公司总部了举行了年度分析日会议,期间黄仁勋再次宣传了基于ARM架构的移动处理器规划,力图让大家相信NVIDIA可以在智能手机、超级计算机等各个领域占据主导地位。 但是投资者似乎并不买账,反而担心NVIDIA能否抵抗来自高通、德州仪器等传统厂商的激烈竞争,NVID...

数字化转型

日本大地震影响芯片市场 或引发供应短缺

hanrui 发布于 2011-03-14

据Internetnews报道,日本大地震已经影响了数十家半导体工厂的正常运营,现在,分析师已经在评估此次地震对国家的科技产业可能产生的影响了。 目前,至少有两家分析公司表示,此次大地震将会对全球的科技产业的供应链产生较大影响,可能会导致一些被广泛使用的半导体元件供应的短缺或者价...

智能计算

分析称日本地震将影响芯片生产和价格

youjia 发布于 2011-03-14

北京时间3月12日消息,据国外媒体报道,多家市场研究公司表示,由于日本占全球NAND闪存芯片产量的逾40%,DRAM芯片的15%,昨天的8.9级地震将对全球芯片的供应和价格产生严重影响。 据芯片市场研究公司Objective Analysis分析师吉姆·汉迪(Jim...

智能计算

高通推下一代Snapdragon芯片 性能提升150%

youjia 发布于 2011-03-11

3月11日消息,高通公司副总裁丹·诺瓦克在接受腾讯科技等媒体采访时表示,Snapdragon处理器并非直接使用ARM内核,而是基于经高通公司优化设计所推出的独有的微架构,所以可以实现更好的综合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片产品,它可以为性能带来150%...

智能计算

海力士开发出最大容量单芯片封装DRAM内存

youjia 发布于 2011-03-10

3月10日消息,据国外媒体报道,全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称,它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。 海力士在声明中称,通过使用一种名为TSV(硅通孔技术)的新技术,海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2GB DDR3 DRAM内存芯片。TSV...