
西门子与日月光合作开发 VIPack先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC解决方案,为日月光 VIPack平台开发基于 3Dblox 的工作流程。双方目前已...
西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC解决方案,为日月光 VIPack平台开发基于 3Dblox 的工作流程。双方目前已...
西门子数字化工业软件近日在 Forrester Research 发布的《Forrester Wave™:2025 年第三季度离散型制造企业产品生命周期管理报告》中,被评为“领导者”厂商。 在该项报告中,Forrester Research...
西门子数字化工业软件全球高级副总裁兼大中华区董事总经理 梁乃明 今天全球产业正在经历一场 “软件定义”的变革,其不仅重塑了产品的形态与功能,更为企业创新开辟了全新疆域。 以汽车行业为例,远程软件更新已经成为常态——它能提升车辆性能、引入全新...
西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案,助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。 西门子全新的 Innovator3D IC 解决方案套件能够助力 IC...
西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的 AI 增强型工具集,并在大会期间展示 AI 技术如何助力 EDA 行业提升生产力、加快产品上市速度,帮助客户以市场所需的快节奏探索...
凭借在产品生命周期管理 (PLM) 与计算机辅助设计 (CAD) 领域的优秀表现,西门子数字化工业软件日前荣膺 IT 市场研究与咨询公司 IDC 颁发的“2024 年度 SaaS 客户满意度大奖(PLM/CAD 领域域)”。根据 IDC 发...
西门子宣布收购 Excellicon 公司,将该公司用于开发、验证及管理时序约束的软件纳入西门子 EDA 的产品组合。此次收购将帮助西门子提供实施和验证流程领域的创新方法,使系统级芯片 (SoC) 设计人员能够优化功耗、性能和面积 (PPA...
西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议,通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave Semi 的高速互连硅 IP 产品推向市场,其中包括 Alphawave Semi 用于连接和存储器协议的前沿IP 平台,例如 Ethern...
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进的封装集成解决方案,提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。 西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示:“西门子与台积电的合作由来...
西门子数字化工业软件日前在 IDC MarketScape 发布的《2024 – 20251 全球制造执行系统供应商报告》中被评为 MES 领导厂商,该报告针对制造业的 MES 软件厂商进行了综合性评估。 西门子数字化工业软件数字化制造部制...