【0428今日热点】美国拟审查中美企业在人工智能等领域合作；4000亿！台积电计划投资扩厂
张 妮娜 发布于 2018-04-28
美国拟审查中美企业在人工智能等领域合作 在近来中美贸易摩擦的大背景下，美国政府开始对中国的科技公司进行限制，华为中兴首当其冲。据路透社报道，美国政府准备启动一个针对中美科技企业在人工智能、自动驾驶与半导体领域的非制式合作展开调查与审核。 过去美国政府并不干涉中美两国科技公司在研发...
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标签：台积电 第3页
高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
崔 欢欢 发布于 2018-02-23
三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV（极紫外光刻）。 2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。 三星透露，比较当前的10nm FinFET...
Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片
李 卫忠 发布于 2017-09-12
9月11日，中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPG...
【今日热点0815】孙宏斌打算更换“乐视”名；传苹果9月初将正式发布iPhone 8；Facebook收购德国计算机视觉公司Fayteq
崔 欢欢 发布于 2017-08-15
融创系进入乐视管理层 孙宏斌考虑更换“乐视”名称 8月15日消息据财新报道，融创孙宏斌接盘乐视三大体系后，乐视管理层重组。今天乐视网（ 300104.SZ ）CEO梁军连发多封内部邮件任命数位高管。融创系进入乐视管理层。此外，乐视网也将启用新LOGO，与乐视系2016年1月启用的...
三星电子创建芯片制造业务新部门迎战台积电
崔 欢欢 发布于 2017-05-25
世界第二大芯片制造商三星电子正在加大对半导体外包业务的力度，将公司的芯片制造业务单独拆分成一个部门一次作为迎战台积电计划的一部分。 三星电子此举是为了提升自身芯片制造业务能力以显示其独立性，并确保该业务能在公司内获得资源。本周四三星电子还向客户承诺，将赶在竞争对手之前推出新的生产...
台积电获甲骨文超级处理器T4独家代工权
youjia 发布于 2011-08-31
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为Rainbow Falls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪宣布停止开发45纳米以下工艺，转向与晶圆代工厂...
AMD 28nm：GPU花落台积电 APU两家分享
zhabin 发布于 2011-06-20
据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nm HKMG工艺完成了下代显卡"南方群岛"的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。 这样一来，台积电就确保了将继续独家为AMD代工GPU...
台积电继Intel后转向基于450mm晶圆产品
zhabin 发布于 2011-02-15
台积电公司昨天宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划，他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实现基于450mm晶圆的量产。台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，这项计划如能按时保质完成，那么台积电在芯片制造业的领先地位将...
台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目
zhabin 发布于 2011-02-14
台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂（第一家为Intel）。...
台积电将出资18.9亿美元扩建中科晶圆厂
zhabin 发布于 2010-11-10
台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。 此外，台积电称已经拨备8.038亿美元作为2011年研发费用；并计划向欧洲太阳能业务子公司...