
HBM与HBF:AI内存革命的双轨演进
2023年至2025年间,HBM(高带宽内存)作为AI基础设施构建中不可替代的关键器件,迅速成为全球AI芯片企业的刚需。 尤其在AI训练、高性能计算领域,HBM3/3e成为高端算力芯片的标配,包括英伟达GH200、AMD MI300系列及国...
2023年至2025年间,HBM(高带宽内存)作为AI基础设施构建中不可替代的关键器件,迅速成为全球AI芯片企业的刚需。 尤其在AI训练、高性能计算领域,HBM3/3e成为高端算力芯片的标配,包括英伟达GH200、AMD MI300系列及国...
2025年8月8日,闪迪公司正式宣布与SK海力士签署具有里程碑意义的谅解备忘录(Memorandum of Understanding,MOU),双方将携手制定高带宽闪存(High Bandwidth Flash,HBFTM)技术规范。这项...
闪迪(SanDisk)近日披露了三款即将推出的新SSD细节,并公布了高带宽闪存(High-Bandwidth Flash, HBF)技术规划,HBF是对标高带宽DRAM(HBM)的NAND解决方案。 分拆在即,闪迪需向投资者证明其业务稳固性...