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成熟的PCIe 6.0 IP可极大降低复杂系统开发难度

谢世诚发布于 2022-05-26

从正式发布至今，PCI Express（PCIe）发展迅速，在现代数字世界中无处不在，已经成为高性能计算、人工智能/机器学习（ML）加速器、网络适配器和固态存储等应用不可或缺的一项技术。不仅如此，PCIe技术近期在速度和延迟方面取得的突破让其在存储器架构中也获得了广泛应用（例如通...

谢世诚发布于 2022-02-23

内容提要：面向企业客户的行业领先解决方案为复杂电子系统提供端到端的协作开发环境通过此次突破性的合作，双方得以利用 Cadence Allegro 平台和 Dassault Systèmes 3DEXPERIENCE 平台来优化机电一体化系统建模、设计、仿真和产品生命周期管理的整...

谢世诚发布于 2021-10-08

2021年10月8日，楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）正式交付全新Cadence Integrity 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支...

谢世诚发布于 2021-09-26

9月23日，楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）发布Cadence Helium Virtual及Hybrid Studio平台，加速创建复杂系统的虚拟和混合原型。Helium Studio使得用户很早开始软硬件协同验证和调试，充分支持平台的集成，实现虚...

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谢世诚发布于 2021-06-19

低能耗DSP IP可优化功耗、性能和面积，为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达40%的面积。 2021年6月18日，楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）发布Cadence Tensilica FloatingPoint DSP系列。该系列专为...

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谢世诚发布于 2019-08-15

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）在上海成功举办Cadence中国用户大会——CDNLive 2019！ CDNLive是Cadence公司一年一度举办的全球用户大会，2019年度CDNLive大会以Cadence 创新的”智能系统设计R...

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李卫忠发布于 2017-09-12

9月11日，中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPG...