CEATEC:可以内置到硬盘中的3轴加速度传感器
多易 发布于 2005-10-08
存储在线 10月8日日本消息:北陆电气工业展示了体积小于10cc的3轴加速度传感器。外形尺寸3mm×3mm×1mm、体积为9cc。北陆电气工业表示,“硬盘厂家要将3轴加速度传感器置入硬盘的话最大体积不能超过10cc,这是首次突破该数字的产品”...
多易 发布于 2005-10-08
存储在线 10月8日日本消息:北陆电气工业展示了体积小于10cc的3轴加速度传感器。外形尺寸3mm×3mm×1mm、体积为9cc。北陆电气工业表示,“硬盘厂家要将3轴加速度传感器置入硬盘的话最大体积不能超过10cc,这是首次突破该数字的产品”...
多易 发布于 2005-10-08
存储在线 10月8日日本消息:三洋电机展示0.85英寸型硬盘的主板,均采用高密度封装技术“ISB(Integrated System in Board)”。ISB的特点是,无需支持底板有利于减小底板厚度,可将布线宽度和布线间隔减小至30μm~...
多易 发布于 2005-10-08
存储在线 10月8日日本消息:在10月4日日本举行的“CEATEC JAPAN 2005”上,TDK宣布已成功地将硬盘面记录密度提高至309Gbit/平方英寸。线记录密度为1235kBPI,轨道密度为250kTPI。此项成果是利用可控制磁头悬...
多易 发布于 2005-10-08
存储在线 10月8日日本消息:在10月4日召开的CEATEC JAPAN 2005上,索尼展示了一种名为“CYBERCAPTURE”的技术,主要用于在1英寸等小型硬盘上封装便于AV(音频视频)处理的扩展指令。该技术主要面向数码相机和手机等便携...