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半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连-DOIT-数据产业媒体与服务平台

半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连

英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。 在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装...

宋 家雨宋 家雨业界动态
亚马逊云科技正在让云服务抓住生成式AI的机遇-DOIT-数据产业媒体与服务平台

亚马逊云科技正在让云服务抓住生成式AI的机遇

在生成式AI技术潮流爆发之前,亚马逊云科技通过Amazon SageMaker将云服务打造得更加适合AI应用。随着生成式AI的到来,亚马逊云科技通过一系列战略布局,使公有云能够抓住生成式AI带来的机遇。 在亚马逊云科技2024 re:Inv...

朱 朋博朱 朋博业界动态
赛力斯段文平:车载光带来舱驾交互新体验-DOIT-数据产业媒体与服务平台

赛力斯段文平:车载光带来舱驾交互新体验

12月18日,由中国智能网联汽车产业创新联盟和中国汽车工业协会车用智能显示分会联合主办,华为技术有限公司承办的2024第二届智能车载光峰会在东莞成功举办。峰会吸引了众多学术专家、行业领袖及企业代表参加,共同探讨车载光行业发展新机遇,推动技术...

崔 欢欢崔 欢欢业界动态
东软盖龙佳:集聚全球创新资源 赋能汽车产业智能化发展-DOIT-数据产业媒体与服务平台

东软盖龙佳:集聚全球创新资源 赋能汽车产业智能化发展

近日,由中国电动汽车百人会主办的大军山·智能汽车科技大会(2024)在武汉成功举办。作为智能汽车领域的重要盛会,大会以“迎接汽车全面智能化时代”为主题,汇聚政府相关部门、汽车行业领军企业、科研院校专家学者、行业组织代表等各界精英齐聚一堂,共...

谢 世诚谢 世诚业界动态