业界 三星推出面向计算机存储芯片的12层3D-TSV封装技术崔 欢欢 发布于 2019-10-09三星表示该技术垂直堆叠了12个DRAM芯片,它们通过60000个TSV互连,每一层的厚度仅有头发丝的1/20。据称这是目前最精确和最具挑战性的半导体封装技术。标签:3D-TSV / 三星