共 篇文章

标签: 第716页

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab ...

朱 朋博朱 朋博业界动态
波场TRON 2023 Q4研报出炉,稳定币板块表现强劲-DOIT-数据产业媒体与服务平台

波场TRON 2023 Q4研报出炉,稳定币板块表现强劲

近日,顶级加密数据研究机构Messari发布了波场TRON 2023 Q4调研报告,报告从网络数据、生态、稳定币和RWA等多个方面对波场TRON进行了细致研究,并给与了波场TRON极大的肯定。这份调研报告帮助投资者和社区更好地了解波场TRO...

宋 家雨宋 家雨业界动态
2024年工程师不可错过的AI主要发展趋势-DOIT-数据产业媒体与服务平台

2024年工程师不可错过的AI主要发展趋势

随着 AI 在各行各业的应用日益广泛,它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步,并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测,到 2024 年,企业 AI 计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高 50%。AI 将对工...

谢 世诚谢 世诚AI与大模型