
英特尔推进技术创新,以规模更大的封装满足AI应用需求
为了推动AI等创新应用落地,使其惠及更广大的用户,需要指数级增长的算力。为此,半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界,探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下,传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前,成为行业热门趋势...

为了推动AI等创新应用落地,使其惠及更广大的用户,需要指数级增长的算力。为此,半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界,探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下,传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前,成为行业热门趋势...

为了推动AI等创新应用落地,使其惠及更广大的用户,需要指数级增长的算力。为此,半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界,探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下,传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前,成为行业热门趋势...

6月10日,在2025第九届数字金融与金融安全大会上,蚂蚁数科宣布天玑实验室全面升级,从原“数字身份安全实验室”升级为“人工智能+产业创新”实验室。实验室将聚焦AI大模型在产业应用中的关键技术突破,通过打造’产学研用’...

近日,爱簿智能正式推出面向边缘场景打造的E300 AI计算模组。这款产品搭载爱簿智能自研AI SoC芯片AB100,具备高达50TOPS的INT8算力和102GB/s LPDDR5内存带宽,支持FP16/FP32混合精度计算,专为边缘侧高性...

6月10日,在腾讯全球数字生态大会青岛峰会上,腾讯云公布深耕山东产业成绩单:已联合700多家生态伙伴,服务山东超过2万家客户,其中全省营收超千亿的Top10企业中,有8家选择腾讯云作为数字化合作伙伴。 腾讯集团副总裁、政企业务总裁李强表示,...

【德国汉堡电—ISC高性能计算大会—2025年6月10日】—作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation...

伴随大模型技术的高速发展,AI原生应用持续涌现,企业迎来新的发展机遇。6月10日,在腾讯全球数字生态大会青岛峰会上,腾讯云副总裁、腾讯云智能解决方案负责人王麒介绍,从自研的混元大模型到AI基础设施,再到模型训推、智能体开发,以及应用软件,腾...

6月6日,由浪潮数据库、KWDB 社区、模力社区、OpenLoong 开源社区联合主办的开源技术沙龙于上海浦东模力社区成功举办。本场活动以“大模型时代:开源技术助力智能应用跃迁”为主题,汇集人工智能技术专家、开源开发者及行业先锋,共同探讨智...

当AI从技术革命向商业化应用蔓延,企业如何构建新竞争力? 这既是品牌、平台和服务商又一次站在十字路口的自我叩问,也是中国企业奔向全球化新浪潮的又一个赛点。 把AI应用于硬件产品,开启品类创新的红利;把AI应用于垂直行业,加速产业数智化转型;...

6月10日,SNEC PV+第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会开幕式在上海召开,开幕式上,“全球绿色碳链联盟倡议”(Global Green Carbon Community Alliance Initiative)正式发布。该倡议由全球...