
F5推动企业级应用安全迈向AI与后量子时代
F5应用交付与安全平台推出多项创新安全能力,通过统一人工智能(AI)驱动的安全防护、零信任访问及后量子就绪能力,全面护航混合多云环境下的企业应用安全。 拉斯维加斯 – 全球领先的应用交付和API安全解决方案提供商F5(NASDA...

F5应用交付与安全平台推出多项创新安全能力,通过统一人工智能(AI)驱动的安全防护、零信任访问及后量子就绪能力,全面护航混合多云环境下的企业应用安全。 拉斯维加斯 – 全球领先的应用交付和API安全解决方案提供商F5(NASDA...
当生成式AI从实验室走向千行万业,算力需求的重心正从模型训练向推理部署快速转移。中心化的AI工厂曾凭借海量GPU集群支撑起大模型的训练迭代,却在实时性、成本控制和规模化扩展上遭遇瓶颈。 2026年3月,Akamai发布首个全球规模的NVID...
达索系统(巴黎泛欧证券交易所:FR0014003TT8, DSY.PA)于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026,展示其面向半导体行业的创新解决方案。通过3D UNIV+RSES与3D...

据韩媒及业内消息,三星电子已经完成与主要客户的第一季度DRAM供货价格最终谈判,其用于服务器、PC及移动端的通用DRAM产品均价较上一季度大幅上涨约100%,实现翻倍。SK海力士与美光科技紧随其后,以相近的幅度完成了一季度的供货合同谈判。 ...

2026年3月24日消息:3月23日,丹佛斯联合丹麦王国驻华大使馆举办“数据中心绿色发展”主题研讨会,并正式发布《绿色低碳数据中心》研究报告(以下简称“报告”)。报告提出,通过能效提升、余热回收与灵活调度等手段,数据中心可显著提升电网韧性并...

3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分,刷新全球RISC-V CPU性能纪录,适用...

加码布局中国市场,助力MRAM与磁传感器的本土研发与制造 3月24日,Mycronic 旗下子公司 Hprobe 正式宣布携手知名科学仪器制造商Quantum Design China,首度亮相半导体行业盛会 SEMICON China 2...

2026年3月24日,康迪科技集团(以下简称“公司”或“康迪科技”)(NASDAQ GS: KNDI)作为全球领先的智能装备创新与价值平台,宣布品牌战略全面升级,正式启用全新设计的品牌标识(LOGO)及视觉识别系统,开启企业迈向智能化发展的...

本文原载于微信公众号”科技正能量”,作者:郑凯。转载已获授权。 北京, 2026年3月23日 /PRNewswire/ — 这是如此疯狂的AI时代…… 2026年初,DeepSeek的...

2026 年 3月 20日,AMD在北京召开了“释放AI PC的超能力!2026 AMD锐龙AI年度新品品鉴会“,介绍了锐龙AI Max系列和锐龙AI 400系列全线处理器产品的领先优势,全面介绍展示了来自华硕、联想、机...