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电竞少年成为新一代国家队运动员，在即将举行的杭州亚运会上，我们将看到他们的身影。杭州精心筹备赛事，更是开启首届“云上亚运”，在数智化基础设施的背后离不开存储底座的支撑。

张 妮娜2023-09-20业界动态

2023年，AIGC是科技界的顶流话题，也被很多人视为行业变革的可能。有人说AIGC已是生产力，有人说它是泡沫。 但可以肯定的是，AIGC作为绽放在数据海洋上的一朵艳丽的花朵，也将成为数据增长的新引擎。作为大容量磁盘厂商，希捷希望用HAMR...

朱 朋博2023-09-20云计算

全新处理器得到了Dell Technologies、Ericsson、 Lenovo、Supermicro等厂商的支持，且经过Microsoft Azure Stack HCI的认证，采用经过优化的单插槽封装，可提供卓越的能效和强大的性能 ...

谢 世诚2023-09-20业界动态

打造创新融合服务生态，提升企业数字化转型效率和竞争力，促进数字经济高质量发展。9月19日，华为云携手致远互联、中软国际于苏州举办的828 B2B企业节渠道合作伙伴交流会圆满落幕。本次会议分享了华为云“一切皆服务”的创新服务业态，并且携手致远...

谢 世诚2023-09-20业界动态

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。

朱 朋博2023-09-20业界动态

在太平洋时间9月19日2023年英特尔on技术创新大会开幕前夕，了解了英特尔在过去一年中取得的进展，同时也对英特尔在客户端计算、数据中心、边缘计算和云计算等多个前沿领域的发展方向有了充分认识。谈到这些话题的前提，是英特尔不仅专注于通过硬件加...

谢 世诚2023-09-20业界动态

中关村在线消息，英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔公司高级副总裁兼组装与...

谢 世诚2023-09-20业界动态

CIE·2023 报名通道 正式开启 时间: 2023年11月10日-12日   地点：海南·博鳌 CIE2023第五届中国IT教育博鳌论坛即将盛大开幕，将有IT教育行业内的众多专家、学者共聚海南博鳌，在此我们郑重的通知各界同仁！...

崔 欢欢2023-09-19业界动态

近日，“走进智能工厂——联想×中联重科擎智沙龙”活动在湖南长沙中联重科股份有限公司(简称“中联重科”)举行。活动吸引了来自工业和信息化部赛迪研究院以及制造企业CIO、数字化负责人等30余人参加，走进中联重科，深入考察中联重科智能工厂，亲身感...

崔 欢欢2023-09-19业界动态

9月19日，“华为中国政企用户峰会2023”在上海成功举办。本次大会以“倾听践行，我们一起”为主题，旨在倾听客户声音与业务需求，围绕数字化、智能化转型过程中的各类挑战，华为、客户、伙伴三方携手，通过研讨达成共识，形成TOPN问题，护航各行各...

崔 欢欢2023-09-19业界动态