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标签:软硬一体

新科技

中国移动发布COCA软硬一体片上计算架构,引领云计算市场下一个黄金十年

谢 世诚 发布于 2023-04-27

当前,数字经济发展已经成为改变全球竞争格局的关键力量,随着算力成为数字经济新引擎,算力规模持续增长,算力结构发生改变。主动拥抱智算浪潮,持续输出优质算力支撑数字中国建设,适配泛在化、异构化算力推动数智化转型,正成为面向未来基础设施新变革的重要思考。 欲粟者务时,欲治者因势。面向未...

智能计算

筑强创新引擎,夯实算力基石:移动云发布COCA软硬一体片上计算架构

谢 世诚 发布于 2023-04-26

4月25日下午,2023移动云大会“磐石算力底座”论坛在苏州顺利召开,中国移动副总经理赵大春、中国信通院副院长魏亮出席论坛并发表致辞。大会首发COCA(Compute on Chip Architecture)软硬一体片上计算架构,同步发布第五代云主机,云存储产品,并邀请中国信通...

业界

小米11 Ultra稳站高端市场,相芯科技“数字化身”成手机新标配

张 妮娜 发布于 2021-04-15

3月29日,小米“生生不息”春季新品发布会在万众期待中举办,发布了小米11 Pro、小米 11Ultra和小米11青春版三款手机。 在同等价位的手机中,小米的硬件配置从不让人失望。尤其是被誉为“安卓之光”的小米11 Ultra,作为小米站稳高端机市场的“绝杀”,甚至超越了人们对“...