让AI触手可及 Qualcomm携手创通联达推出全新终端侧AI开发套件
宋 家雨 发布于 2018-05-24
2018年5月24日,在Qualcomm人工智能创新论坛上,美国高通公司宣布与创通联达(Thundercomm)展开深度合作,双方携手通过其最新的终端侧AI商用技术将发布前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件将...
宋 家雨 发布于 2018-05-24
2018年5月24日,在Qualcomm人工智能创新论坛上,美国高通公司宣布与创通联达(Thundercomm)展开深度合作,双方携手通过其最新的终端侧AI商用技术将发布前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件将...