标签：泛林集团

SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题，减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间 现代半导体工艺极其复杂，包含成百上千个互相影响的独立工艺步骤。在开发这些工艺步骤时，上游和下游的工艺模块之间常出现不可预期的障碍，造成开发...

谢 世诚2024-01-29业界动态

在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键 视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长 泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术 试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世...

谢 世诚2023-11-13AI与大模型

近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下 北京时间2023 年 9 月 27日 – 2023 年度 FIRST  Global机器人挑战赛将在一周后...

谢 世诚2023-09-27业界动态

北京时间2023年7月27日——近日，泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。  泛林集团总裁兼首席执行官Tim Arch...

谢 世诚2023-07-31业界动态

——对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） ——需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享 晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成...

谢 世诚2023-04-12业界动态

减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经用于后道工序 (BE...

谢 世诚2023-03-27业界动态