标签：泛林集团

谢 世诚 发布于 2024-04-12

虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法 l 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。 l 在较小尺寸中，钌的性能优于铜和钴，因此是较有潜力的替代材料。 随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因...

标签：泛林集团

谢 世诚 发布于 2024-03-04

面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率 通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别 这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率 设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据...

标签：Jacky Huang / 半导体 / 泛林集团

谢 世诚 发布于 2024-01-29

SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题，减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间 现代半导体工艺极其复杂，包含成百上千个互相影响的独立工艺步骤。在开发这些工艺步骤时，上游和下游的工艺模块之间常出现不可预期的障碍，造成开发周期延长和成本增加。本文中，我们将讨论如...

标签：Brett Lowe / SEMulator3D / 泛林集团

谢 世诚 发布于 2024-01-18

半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。 刻蚀...

标签：泛林集团

谢 世诚 发布于 2023-11-13

在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键 视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长 泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术 试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉似乎与感受到的景象和声...

标签：泛林集团 / 触觉技术

谢 世诚 发布于 2023-10-26

来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛 2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛...

标签：STEM / 泛林集团

谢 世诚 发布于 2023-09-27

近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下 北京时间2023 年 9 月 27日 – 2023 年度 FIRST  Global机器人挑战赛将在一周后汇聚来自全球各地的数千名青少年展开机器人...

标签：泛林集团

谢 世诚 发布于 2023-07-31

北京时间2023年7月27日——近日，泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。  泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续...

标签：泛林集团

谢 世诚 发布于 2023-04-12

——对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） ——需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享 晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。 异构集成将...

标签：Sabre 3D / 泛林集团