标签：泛林

谢 世诚 发布于 2023-11-24

—— 使用虚拟制造为先进DRAM结构中的电容器形成工艺进行工艺窗口评估和优化 持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难...

标签：DRAM / 泛林

谢 世诚 发布于 2022-03-21

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos、Prevos和Selis。 这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。 在我分享泛林集...

标签：泛林

谢 世诚 发布于 2022-02-10

新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发 北京时间2022年2月10日，泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅 (GA...

标签：泛林

谢 世诚 发布于 2021-11-05

2021年11月5日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。在位于上海国家会展中心进博会技术装备展区（4.1号馆A2-001展位），泛林集团以“迸发创新力量，共筑美好未来”为主题，对其前...

标签：泛林 / 进博会

谢 世诚 发布于 2021-10-28

氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供给考虑，包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。 半导体芯片的制造涉及多种材料。有些材料比如硅的参与显而易见，最终会出现在成品中；其他材...

标签：泛林

谢 世诚 发布于 2021-10-18

作者：David Haynes博士，泛林集团客户支持事业部战略营销执行总监 材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。 创新并非没有缺点，但的确推动了农业、医药、交通和通讯等领域的进步。因...

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