合见工软发布测试向量自动生成工具，大幅加速集成电路测试
谢 世诚 发布于 2023-10-13
10月12日，上海合见工业软件集团有限公司宣布推出拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG，帮助工程师在进行大规模SoC集成电路设计中实现可测性设计（DFT），以降低测试成本，提升芯片质量和良率，缩短芯片设计周期，助力集成电路测...
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标签：合见工软
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率
谢 世诚 发布于 2023-10-13
10月12日，上海合见工业软件集团有限公司宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系统级原型设计工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。该套件平台作为合见工软芯片到系统（Silicon to System）全场景验证...
合见工软发布首款自研全国产PCIe Gen5 IP解决方案，应对更复杂应用需求
谢 世诚 发布于 2023-10-12
2023年10月12日，海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出首款自主知识产权的全国产PCIe Gen5完整解决方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多应用、多模式，拥有优秀的商用级高带宽、高可靠、低延迟、低功耗特性，可更好地解决芯片设计中对IO...
合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台
谢 世诚 发布于 2023-10-12
2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台。与前一代电子数据管理平台EDMPro相比，本次新一代版本在多个组件上进行了技术创新与迭代，包括新一代EDMPro RMS资源库管理系统、新一...
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发
谢 世诚 发布于 2023-10-12
2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”），以更好地解决大规模数字芯片功能验证流程中所面对的仿...
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
谢 世诚 发布于 2023-06-26
2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称U...