更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世
谢 世诚 发布于 2023-05-16
5月16日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量...
谢 世诚 发布于 2023-05-16
5月16日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量...
谢 世诚 发布于 2023-04-12
4月12日, 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车...
谢 世诚 发布于 2020-05-12
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,与领先的半导体IP供应商Rambus Inc. 就RRAM (电阻式随机存取存储器) 技术签署专利授权协议。同时,兆易创新还与其同Rambus 以及几家战略投资伙伴的合资企业——合肥睿科微(...
朱 朋博 发布于 2019-05-14
2019年5月13日:兆易创新GigaDevice宣布推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash —— GD25LT256E和GD25LX256E。GD25LT产品系列,是业内首款高速四口NOR Flash解决方案,保持了与现有产品的高度兼容;GD...
谢 世诚 发布于 2019-03-05
3月5日,SAP联合北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称”兆易创新”)举行C/4HANA客户关系管理平台上线启动仪式。SAP为兆易创新搭建了统一的销售管理平台,优化销售流程,实现以客户为导向的市场化运营,加速企业全球化进程。 芯片作为信息时代的基石,是衡...
朱 朋博 发布于 2018-04-27
集微网消息,硅格半导体SiliconGo宣布与立而鼎科技合并,新公司“得一微电子YEESTOR”获A轮3亿人民币融资,兆易创新的战略投资伙伴石溪资本、屹唐华创领投,江波龙、华登国际、清控银杏、TCL、传音控股、耀途资本等知名产业和投资机构跟投,与泰科源,ESMT,上海享趣、松尚光...