
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作,助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
12月2日,芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件,并结合其他QNX技术,帮助OEM...
12月2日,芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件,并结合其他QNX技术,帮助OEM...
2024年8月6日,两家行业领导者——AMD与中科创达在北京宣布了一项战略合作,旨在结合AMD的高性能计算能力、图形处理能能力和中科创达在智能座舱设计方面的深厚经验,共同打造新一代舱泊一体的数字座舱平台,进一步提升数字座舱性能与智能化水平。...